Akasa T6 ProGrade+ Wärmeleitpaste ProGrade Plus T6 4 Gramm

Die Akasa T6 ProGrade+ Wärmeleitpaste ist ein hochleistungsfähiges thermisches Schnittstellenmaterial, das für anspruchsvolle Anwendungen wie CPUs, GPUs und Chipsätze entwickelt wurde. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 6,5 W/mK gewährleistet sie eine effiziente Wärmeübertragung und hält Ihre Komponenten unter Last kühl. Die 4-Gramm-Spritze bietet genug Paste für mehrere Anwendungen, und der beiliegende Spatel ermöglicht eine präzise Auftragung.

Vorteile

Die nicht aushärtende und nicht ausblutende Formel sorgt für langfristige Stabilität ohne Austrocknen oder Auslaufen. Elektrisch nicht leitend, sicher für den Einsatz an empfindlicher Elektronik. RoHS- und halogenfrei konform, erfüllt Umweltstandards.

Geeignet für

• CPU- und GPU-Kühlung
• Wärmeableitung von Chipsätzen
• Hochleistungs-Computersysteme

Wichtige Spezifikationen

• Wärmeleitfähigkeit: 6,5 W/mK
• Gewicht: 4 g
• Farbe: Grau
• Spezifisches Gewicht: 2,5 g/cm³
• Viskosität: 85.000 cP
• Betriebstemperaturbereich: -50°C bis 250°C
• Elektrische Leitfähigkeit: Nein
• Zusammensetzung: Auf Metalloxidbasis
• Auftragungsmethode: Spritze
• Nicht aushärtend: Ja
• Nicht ausblutend: Ja
• Dielektrische Festigkeit: 5,0 kV/mm
• Entflammbarkeitsklasse: UL94 V-0
• Mitgeliefertes Zubehör: Spatel

Empfehlungen

Für optimale Wärmeleistung tragen Sie eine kleine erbsengroße Menge in der Mitte der CPU oder GPU auf, bevor Sie den Kühler montieren. Stellen Sie sicher, dass die Oberflächen sauber und frei von alter Wärmeleitpaste sind.