Akasa AK-TT300-01 Wärmeleitpad (2er-Pack) - 100x100x1,5 mm, 3,0 W/mK

Das Akasa AK-TT300-01 ist ein hochwertiges Wärmeleitpad für effiziente Wärmeübertragung zwischen elektronischen Komponenten und Kühlkörpern. Dieses Paket enthält zwei Pads mit den Maßen 100x100 mm und einer Dicke von 1,5 mm, die eine Wärmeleitfähigkeit von 3,0 W/mK bieten. Ideal für CPUs, GPUs, Chipsätze und Leistungskomponenten, bieten diese nicht klebenden, druckmontierten Pads zuverlässiges Wärmemanagement ohne die Unannehmlichkeiten von Wärmeleitpaste.

Vorteile

Einfach zu installieren und neu zu positionieren, diese Wärmeleitpads erfordern kein Aushärten oder Reinigen. Mit einem weiten Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis 180 °C und UL 94 V-0 Flammwidrigkeit gewährleisten sie Sicherheit und Haltbarkeit in anspruchsvollen Umgebungen. Das nicht elektrisch leitfähige Material verhindert Kurzschlüsse und eignet sich daher für empfindliche Elektronik.

Geeignet für

• CPUs und GPUs
• Chipsätze und VRMs
• Leistungskomponenten und Spannungsregler
• LED-Beleuchtung und Automobilelektronik

Wichtige Spezifikationen

• Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK
• Pad-Abmessungen: 100 x 100 x 1,5 mm (pro Pad)
• Menge: 2 Pads pro Packung
• Farbe: Grau
• Härte: 60 Shore 00
• Spezifisches Gewicht: 2,6 g/cm³
• Volumenwiderstand: 1,0 x 10^12 Ohm-cm
• Dielektrizitätskonstante: 5,0 @ 1 MHz
• Durchschlagfestigkeit: 2,5 kV/mm
• Flammwidrigkeit: UL 94 V-0
• Betriebstemperatur: -40 °C bis 180 °C

Empfehlungen

Für optimale Wärmeleistung stellen Sie sicher, dass die Oberflächen vor der Anwendung sauber und trocken sind. Diese Pads sind nicht klebend und benötigen Druck für den Kontakt; verwenden Sie geeigneten Montagedruck für beste Ergebnisse. Geeignet für Anwendungen, bei denen Nacharbeit oder Neupositionierung erforderlich ist.