Akasa ProGrade+ 5022 Wärmeleitpaste - Grau - 3,5g Spritze

Die Akasa ProGrade+ 5022 ist eine hochleistungsfähige, silikonbasierte Wärmeleitpaste, die für eine effiziente Wärmeübertragung zwischen CPUs, GPUs, Chipsätzen und anderen ICs entwickelt wurde. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 3,5 W/mK und niedrigem Wärmewiderstand sorgt sie für optimale Kühlung Ihrer Komponenten. Die graue Paste wird in einer 3,5g-Spritze für eine einfache und präzise Anwendung geliefert.

Vorteile

Die nichtleitende und nichtkorrosive Formel gewährleistet eine sichere Verwendung an empfindlichen Elektronikbauteilen. Der weite Betriebstemperaturbereich von -50°C bis 240°C sorgt für Stabilität unter extremen Bedingungen. Geruchlos und nicht entflammbar für eine sichere Arbeitsumgebung.

Geeignet für

• CPU- und GPU-Kühlung
• Wärmeableitung von Chipsätzen und ICs
• DIY-PC-Bau und -Wartung
• Wärmemanagement von Servern und Workstations

Wichtige Spezifikationen

• Wärmeleitfähigkeit: 3,5 W/mK
• Wärmewiderstand: <0,06 °C-in²/W
• Spezifisches Gewicht: 2,3 g/cm³
• Viskosität: 76.000 cP
• Betriebstemperatur: -50°C bis 240°C
• Dielektrizitätskonstante: 5,0 bei 100 Hz
• Elektrische Leitfähigkeit: Nichtleitend
• Korrosivität: Nicht korrosiv
• Basismaterial: Silikonbasiert
• Applikator: Spritze
• Nettogewicht: 3,5 g
• Farbe: Grau
• RoHS-konform

Empfehlungen

Für beste Ergebnisse reinigen Sie die Oberflächen vor der Anwendung gründlich. Tragen Sie eine erbsengroße Menge in die Mitte der CPU oder GPU auf und lassen Sie den Kühler sie gleichmäßig verteilen. Ideal für Enthusiasten und Profis, die ein zuverlässiges Wärmemanagement suchen.