Akasa Premium Hi-Reliability and Performance Non-Pressure Dependent Thermal Compound 3g

Die Akasa Premium Hi-Reliability and Performance Non-Pressure Dependent Thermal Compound ist eine hochwertige, silikonbasierte Wärmeleitpaste, die für eine optimale Wärmeübertragung zwischen CPUs, GPUs und Chipsätzen und deren Kühllösungen entwickelt wurde. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 8,3 W/mK sorgt sie für eine effiziente Wärmeableitung und verbessert die Systemstabilität und Langlebigkeit. Diese nicht aushärtende, nicht korrosive Verbindung lässt sich leicht mit einer Spritze auftragen und bleibt über einen weiten Temperaturbereich von -50 °C bis 250 °C wirksam.

Vorteile

Diese Wärmeleitpaste bietet zuverlässige Leistung ohne Druckabhängigkeit und eignet sich daher für verschiedene Anpressdrücke. Ihre hohe Viskosität gewährleistet eine gleichmäßige Anwendung, während ihre nicht elektrisch leitende Beschaffenheit Sicherheit für empfindliche Komponenten bietet. Die Verbindung ist RoHS-konform und halogenfrei und erfüllt Umweltstandards.

Geeignet für

• CPU- und GPU-Kühler
• Chipsatz-Kühlkörper
• Alle elektronischen Komponenten, die ein effizientes Wärmemanagement erfordern

Wichtige Spezifikationen

• Wärmeleitfähigkeit: 8,3 W/mK
• Nettoinhalt: 3 g
• Farbe: Grau
• Betriebstemperatur: -50 °C bis 250 °C
• Dichte: 2,5 g/cm³
• Viskosität: 850.000 cP
• Elektrische Leitfähigkeit: Nicht elektrisch leitend
• Nicht aushärtend: Ja
• Nicht korrosiv: Ja
• Auftragsmethode: Spritze
• Druckabhängigkeit: Nicht druckabhängig
• Empfohlene Verwendung: CPU, GPU, Chipsätze
• Zusammensetzungsbasis: Silikon
• RoHS-konform: Ja
• Halogenfrei: Ja
• Dielektrische Festigkeit: 5,0 KV/mm
• Wärmeimpedanz: <0,005 °C-in²/W

Empfehlungen

Für beste Ergebnisse tragen Sie eine kleine erbsengroße Menge in der Mitte des Prozessors auf und lassen Sie den Kühler diese gleichmäßig verteilen. Stellen Sie sicher, dass die Oberflächen vor dem Auftragen sauber sind.