Akasa AK-TT300-02 Wärmeleitpad (2er-Pack) - 100x100x1,5 mm, 3,0 W/mK, blau

Das Akasa AK-TT300-02 ist ein leistungsstarkes Wärmeleitpad für effiziente Wärmeübertragung zwischen elektronischen Komponenten und Kühlkörpern. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 3,0 W/mK und einem weichen, anpassungsfähigen Silikonmaterial bietet es zuverlässiges Wärmemanagement für CPUs, GPUs, Chipsätze, VRMs, SSDs und Speichermodule. Dieses Paket enthält zwei Pads mit den Maßen 100 x 100 x 1,5 mm, die für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet sind.

Vorteile

Nicht klebend, aber von Natur aus haftend für einfache Platzierung und Neupositionierung. Elektrisch nicht leitend, gewährleistet sichere Verwendung in der Nähe empfindlicher Schaltungen. Weiter Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis 180 °C. UL 94 V-0 Entflammbarkeitsklasse für erhöhte Sicherheit. RoHS-konform für Umweltverträglichkeit.

Geeignet für

• CPU- und GPU-Kühlung
• Wärmeableitung von Chipsätzen und VRMs
• Wärmemanagement von SSDs und Speichermodulen
• Jede elektronische Komponente, die Spaltfüllung und Wärmeübertragung erfordert

Wichtige Spezifikationen

• Produkttyp: Wärmeleitpad
• Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK
• Pad-Abmessungen (jeweils): 100 x 100 x 1,5 mm (L x B x H)
• Menge pro Packung: 2 Pads
• Farbe: Blau
• Material: Silikonbasiert
• Betriebstemperaturbereich: -40 °C bis 180 °C
• Härte: 25 Shore 00
• Dichte: 2,6 g/cm³
• Elektrische Leitfähigkeit: Nicht elektrisch leitend
• Entflammbarkeitsklasse: UL 94 V-0
• Klebeigenschaften: Nicht klebend (von Natur aus haftend)
• RoHS-Konformität: Ja

Empfehlungen

Für optimale Wärmeleistung stellen Sie sicher, dass die Oberflächen vor dem Auftragen sauber und trocken sind. Das Pad kann bei Bedarf zugeschnitten werden. Ideal für DIY-Bauer, Systemintegratoren und Reparaturtechniker.