Wärmeleitpad DeLOCK 18287

Das DeLOCK 18287 Wärmeleitpad ist ein selbstklebendes graues Pad, das zur Verbesserung der Wärmeableitung in elektronischen Geräten entwickelt wurde. Mit den Abmessungen 70 mm × 20 mm × 1,75 mm eignet es sich zur Wärmeübertragung zwischen Komponenten wie M.2-SSD-Modulen und Kühlkörpern und trägt zur Aufrechterhaltung stabiler Betriebstemperaturen und zur Verlängerung der Lebensdauer der Komponenten bei.

Vorteile

Die selbstklebende Oberfläche ermöglicht eine einfache Platzierung und zuverlässigen Kontakt zwischen dem M.2-Modul und dem Kühlkörper ohne zusätzliche Befestigung. Das anpassungsfähige Material füllt kleine Lücken und unebene Oberflächen aus, um die thermische Kopplung zu verbessern. Die kompakte Größe und die neutrale graue Farbe erleichtern die Integration in bestehende Computer-Kühlkonfigurationen.

Geeignet für

• Wärmeschnittstelle zwischen M.2-SSDs und Kühlkörpern
• Kleine elektronische Komponenten, die Wärmeübertragung benötigen
• PC- und Serverkühlanwendungen mit begrenztem Platz

Wichtige Spezifikationen

• Typ: Wärmeleitpad
• Marke: DELOCK
• Modell: 18287
• Abmessungen: 70 mm × 20 mm × 1,75 mm
• Farbe: Grau
• EAN: 4043619182879

Verwendung

Reinigen Sie die Kontaktflächen des M.2-Moduls und des Kühlkörpers, um Staub, Fett oder Rückstände zu entfernen. Entfernen Sie die Schutzfolie des selbstklebenden Wärmeleitpads, positionieren Sie das Pad zwischen der M.2-SSD und dem Kühlkörper, wobei Sie auf vollständigen Kontakt achten, und drücken Sie es leicht an, um es zu fixieren. Stellen Sie vor dem endgültigen Zusammenbau sicher, dass das Pad keine Anschlüsse oder Befestigungslöcher behindert.

Empfehlungen

Verwenden Sie das Wärmeleitpad innerhalb der vorgesehenen Dicke und Kontaktfläche; vermeiden Sie übermäßiges Zusammendrücken. Ersetzen Sie das Pad, wenn es beschädigt oder verschmutzt ist. Verwenden Sie das Pad nicht in Anwendungen, die eine elektrische Isolierung oder bestimmte dielektrische Eigenschaften erfordern, ohne die Eignung zu überprüfen.