Wärmeleitpad DeLOCK 18475 3 W/m·K Grau 20x120x0,5 mm

Das DeLOCK 18475 Wärmeleitpad bietet eine Wärmeleitfähigkeit von 3 W/m·K und ist für die Wärmeableitung in elektronischen Geräten wie M.2-Modulen konzipiert. Es ist grau, misst 20 x 120 x 0,5 mm und wird in einem Polybeutel geliefert. Das Pad erleichtert die Wärmeübertragung zwischen Komponenten und Kühlkörpern, um die Betriebstemperaturen zu halten und die Lebensdauer der Komponenten zu unterstützen.

Vorteile

Das Wärmeleitpad bietet eine klare Wärmeleitfähigkeitsbewertung von 3 W/m·K und ein dünnes Profil von 0,5 mm, das in enge Spalten passt. Seine rechteckige Größe von 20 x 120 mm deckt eine Reihe von Small-Form-Factor-Anwendungen ab. Das Material wird in Grau geliefert und in einem Polybeutel verpackt, was eine bequeme Handhabung und Lagerung ermöglicht.

Geeignet für

• Wärmeableitung bei M.2-SSD-Modulen
• Thermische Schnittstelle zwischen kleinen Leiterplatten und Kühlkörpern
• Füllen dünner Spalten in elektronischen Baugruppen

Technische Daten

• Marke: DELOCK
• Modell/MPN: 18475
• EAN: 4043619184750
• Wärmeleitfähigkeit: 3 W/m·K
• Abmessungen: 20 x 120 x 0,5 mm
• Farbe: Grau
• Verpackung: Polybeutel
• Hergestellt in: China / Taiwan

Anwendung

Reinigen Sie die zu verbindenden Oberflächen und entfernen Sie Staub, Fett und alte Wärmeleitpaste. Schneiden oder trimmen Sie das Wärmeleitpad bei Bedarf auf die erforderliche Größe zu. Platzieren Sie das Pad zwischen der wärmeerzeugenden Komponente (z. B. einer M.2-SSD) und dem Kühlkörper oder der Gehäusekontaktfläche und stellen Sie einen vollständigen Kontakt ohne Lufteinschlüsse sicher. Bauen Sie das Gerät wieder zusammen und befestigen Sie jegliches Montagematerial, um einen gleichmäßigen Druck auf das Pad aufrechtzuerhalten.

Empfehlungen

Überdehnen oder komprimieren Sie das Pad nicht über die vorgesehene Dicke hinaus; überprüfen Sie die Kompatibilität mit den Komponententoleranzen und stellen Sie sicher, dass das Pad keine elektrischen Kontakte kurzschließt. Für optimale Ergebnisse stellen Sie sicher, dass die Pad-Dicke und die Wärmeleitfähigkeit den Kühlanforderungen des Geräts entsprechen.