Wärmeleitpad DeLOCK 18468 3,2 W/m·K Grau 20x120x0,5 mm

Das DeLOCK 18468 Wärmeleitpad ist ein graues, flexibles, wärmeleitendes Pad mit den Maßen 20 x 120 x 0,5 mm und einer Wärmeleitfähigkeit von 3,2 W/m·K. Es wurde entwickelt, um die Wärmeableitung von elektronischen Komponenten wie M.2-Modulen zu verbessern, die Betriebstemperaturen zu stabilisieren und eine längere Lebensdauer der Komponenten zu unterstützen. Das Pad wird in einem Polybeutel geliefert und eignet sich für Anwendungen, bei denen eine dünne, anpassungsfähige thermische Schnittstelle erforderlich ist.

Vorteile

Das Wärmeleitpad bietet eine effektive Wärmeübertragung mit einer Nennleitfähigkeit von 3,2 W/m·K und ist mit 0,5 mm dünn genug für kompakte Baugruppen. Es zeichnet sich durch geringes Ölausbluten aus, was die Verschmutzung elektronischer Kontakte reduziert und dazu beiträgt, die thermischen und mechanischen Eigenschaften des Pads über die Zeit zu erhalten, sodass eine gleichmäßige Wärmeableitung gewährleistet ist.

Geeignet für

• Wärmeableitung für M.2-Module und SSDs
• Thermische Schnittstelle zwischen Chips und Kühlkörpern in kompakten Geräten
• Ausfüllen kleiner Lücken in Laptop- oder Desktop-Elektronik

Wichtige Spezifikationen

• Marke: DELOCK
• Modell / MPN: 18468
• EAN: 4043619184682
• Wärmeleitfähigkeit: 3,2 W/m·K
• Abmessungen: 20 x 120 x 0,5 mm
• Farbe: Grau
• Verpackung: Polybeutel

Anwendung

Reinigen Sie die Komponentenoberflächen, um Staub, Öle oder Rückstände zu entfernen, bevor Sie das Pad anbringen. Schneiden Sie das Pad bei Bedarf auf die erforderliche Form und Größe zu, ziehen Sie eventuelle Schutzfolien ab und legen Sie es zwischen die Wärmequelle (z. B. ein M.2-Modul) und den Kühlkörper oder Gehäusekontakt. Achten Sie auf gleichmäßigen Kontakt ohne Falten oder Lufteinschlüsse und bauen Sie das Gerät gemäß den Anweisungen des Herstellers wieder zusammen.

Empfehlungen

Für beste Ergebnisse verwenden Sie das Pad in Umgebungen innerhalb des vom Gerät angegebenen Betriebstemperaturbereichs und vermeiden Sie übermäßige Kompression über die vorgesehene Dicke des Pads hinaus. Wenn eine andere Dicke oder eine höhere Wärmeleitfähigkeit benötigt wird, wählen Sie ein Produkt, das diesen spezifischen Anforderungen entspricht.