Wärmeleitpad DeLOCK 18472 3,2 W/m·K Grau 100x100x1 mm

Wärmeleitpad DeLOCK 18472 3,2 W/m·K Grau 100x100x1 mm ist ein graues Wärmeleitpad, das die Wärmeableitung in elektronischen Komponenten wie M.2-Modulen verbessern soll. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 3,2 W/m·K und Abmessungen von 100 x 100 x 1 mm trägt das Pad zur Aufrechterhaltung optimaler Betriebstemperaturen bei und kann zu einer längeren Lebensdauer der Komponenten beitragen. Das Produkt wird in einem Polybeutel geliefert.

Vorteile

Das Pad bietet dank seiner Wärmeleitfähigkeit von 3,2 W/m·K eine effiziente Wärmeübertragung und deckt mit 100 x 100 mm eine große Fläche ab. Seine ölarme Formulierung verringert das Kontaminationsrisiko elektronischer Kontakte und Komponenten und hilft dem Pad, seine thermischen und mechanischen Eigenschaften für eine stabile, langfristige Wärmeableitung beizubehalten.

Geeignet für

• Wärmeableitung bei M.2-Modulen und SSDs
• Wärmemanagement in kompakten Computerkomponenten
• Ersetzen oder Aufrüsten vorhandener Wärmeleitmaterialien in der Elektronik

Technische Daten

• Marke: DELOCK
• Modell / MPN: 18472
• Wärmeleitfähigkeit: 3,2 W/m·K
• Abmessungen: 100 x 100 x 1 mm
• Farbe: Grau
• Verpackung: Polybeutel
• EAN: 4043619184729

Anwendung

Reinigen Sie die zu verbindenden Oberflächen, um Staub und Fett zu entfernen. Schneiden Sie das Wärmeleitpad bei Bedarf auf die erforderliche Größe zu und platzieren Sie es so, dass es die wärmeerzeugende Komponente vollständig bedeckt, ohne Anschlüsse zu blockieren. Üben Sie leichten Druck aus, um den Kontakt zwischen dem Pad und dem Wärmeverteiler oder der Komponente sicherzustellen. Bauen Sie das Gerät gemäß den Anweisungen des Herstellers wieder zusammen.

Empfehlungen

Verwenden Sie das Pad unter trockenen, staubfreien Bedingungen und vermeiden Sie übermäßiges Dehnen oder Zusammendrücken. Stellen Sie vor der Installation sicher, dass die Dicke und die Wärmeleitfähigkeit den thermischen Designanforderungen Ihres Geräts entsprechen.