InLine USB 3.1 Snap-In-Modul, USB-C Buchse/Buchse, weißes Gehäuse

Das InLine USB 3.1 Snap-In-Modul ist ein kompakter, flacher USB-C Buchse/Buchse-Einsatz, der eine saubere und zuverlässige USB-C-Verbindung in Gerätetafeln, Gehäusen oder kundenspezifischen Aufbauten ermöglicht. Mit einem weißen Kunststoffgehäuse und einer leichten Konstruktion von etwa 7 g ist das Modul für die einfache Integration bei beengten Platzverhältnissen ausgelegt. Seine geringen Abmessungen (24 mm Breite, 30 mm Tiefe) ermöglichen den Einbau in schmale Paneele, wobei die USB 3.1-Signalkompatibilität für die Datenübertragung erhalten bleibt.

Vorteile

Das Snap-In-Design ermöglicht eine schnelle Installation ohne aufwendige Montageelemente, und die Buchse-zu-Buchse-USB-C-Schnittstelle vereinfacht die Inline-Verbindung zwischen internen Kabeln oder boardseitigen Steckverbindern. Die flache, niedrige Bauweise reduziert den Überstand hinter der Blende, und das weiße Gehäuse bietet ein neutrales Erscheinungsbild für viele Gehäusetypen. Das geringe Gewicht unterstützt den Einsatz in leichten oder mobilen Geräten, bei denen zusätzliches Gewicht minimiert werden soll.

Geeignet für

• Panel- oder Gehäuseintegration von USB-C-Anschlüssen
• Kundenspezifische Gehäuse und Geräteaufbauten
• Reparatur oder Austausch bestehender USB-C-Buchsen
• Prototyping und kleine Elektronikprojekte, die eine USB-C-Schnittstelle erfordern

Wichtige Spezifikationen

• Steckverbindertyp: USB-C Buchse an Buchse
• USB-Standard-Kompatibilität: USB 3.1 (Datenübertragungsunterstützung)
• Gehäusefarbe: weiß
• Konstruktion: flaches Snap-In-Modul für Panelmontage
• Abmessungen (ca.): 24 mm Breite × 30 mm Tiefe
• Gewicht (ca.): 0,007 kg

Verwendung

Bereiten Sie einen passenden Panelausschnitt gemäß den Modulabmessungen vor und setzen Sie das Snap-In-Modul in die Öffnung ein, bis es einrastet. Verbinden Sie interne USB-C-Kabel oder passende Steckverbinder mit den Buchsen des Moduls, wobei Sie auf die richtige Ausrichtung und sicheren Sitz achten. Überprüfen Sie die Signalführung und Erdung gemäß dem Design des Host-Geräts, um die USB 3.1-Leistung zu gewährleisten. Falls ein Ausbau erforderlich ist, drücken Sie die Haltenasen vorsichtig und ziehen Sie das Modul heraus, um Beschädigungen am umgebenden Material zu vermeiden.

Empfehlungen

Für einen zuverlässigen Betrieb verwenden Sie abgeschirmte USB-C-Kabel und sorgen Sie für eine ordnungsgemäße Kabelführung, um Zugbelastungen am Steckverbinder zu vermeiden. Setzen Sie das Modul keiner Feuchtigkeit oder übermäßiger mechanischer Beanspruchung aus. Stellen Sie bei der Integration in Metallpanels eine angemessene Erdung sicher, um elektromagnetische Störungen zu reduzieren und die Datenintegrität zu erhalten.