Wärmeleitpad Thermal Grizzly TG-KS-24-12 — Wärmeleitpad 24 mm x 12 mm für Elektronik

Das Wärmeleitpad Thermal Grizzly TG-KS-24-12 ist eine kompakte, vorgeschnittene Wärmeleitschnittstelle mit den Abmessungen 24 mm x 12 mm, die für den Einsatz zwischen elektronischen Komponenten und Kühlkörpern entwickelt wurde. Es bietet eine verbesserte Wärmeleitfähigkeit im Vergleich zu Luftspalten und ermöglicht einen gleichmäßigeren Wärmefluss von temperaturempfindlichen Bauteilen wie Prozessoren, Spannungsreglern und kleinen GPUs zu den Kühlelementen. Das Pad ist dünn und anpassungsfähig, füllt Mikrospalten und unebene Oberflächen aus, um den Wärmewiderstand zu verringern und stabile Betriebstemperaturen in beengten oder dicht gepackten Baugruppen zu gewährleisten.

Vorteile

Das Wärmeleitpad bietet eine zuverlässige thermische Kopplung ohne die Verschmutzung durch Pasten und mit minimaler mechanischer Belastung beim Ein- und Ausbau. Seine vorgeschnittene Größe und das flexible Material erleichtern die Positionierung auf kleinen Komponenten, während seine Wärmeleitfähigkeit lokale Hotspots reduziert und durch verbesserte Wärmeableitung eine längere Lebensdauer der Komponenten unterstützt. Das Pad ist elektrisch isolierend und behält bei leichtem Druck den physischen Kontakt bei, was den Austausch und Reparaturen in der Unterhaltungs- und Industrieelektronik vereinfacht.

Geeignet für

• Wärmeschnittstelle zwischen kleinen CPUs, SoCs und passiven Kühlkörpern
• Kühlung von Leistungs-ICs, MOSFETs und Spannungsreglern auf Leiterplatten
• Wärmebrücken in kompakten Geräten, Netzwerkausrüstung und eingebetteten Systemen
• Ersatz oder Ergänzung abgenutzter oder fehlender Pads in Laptops, Konsolen und Small-Form-Factor-PCs

Technische Daten

• Material: wärmeleitfähige Padmasse
• Abmessungen: 24 mm × 12 mm
• Formfaktor: vorgeschnittenes, flexibles Blatt
• Elektrische Eigenschaft: elektrisch isolierend
• Anwendungstemperaturbereich: geeignet für typische Betriebstemperaturen elektronischer Komponenten

Anwendung

Vor dem Aufbringen des Pads das Gerät ausschalten und die Komponenten abkühlen lassen. Reinigen Sie die Kontaktflächen mit Isopropylalkohol, um Staub, Öle und alte Wärmeleitmaterialien zu entfernen. Entfernen Sie die Schutzfolien und platzieren Sie das Pad direkt auf der Komponente, sodass es den vorgesehenen Kontaktbereich abdeckt. Richten Sie den Kühlkörper oder die Gegenfläche aus und üben Sie gleichmäßigen, leichten Druck aus, um das Pad zu komprimieren und vollflächigen Kontakt sicherzustellen. Bauen Sie das Gerät wieder zusammen und überprüfen Sie den korrekten mechanischen Sitz und die thermische Leistung unter normalen Betriebsbedingungen.

Empfehlungen

Verwenden Sie das Pad auf flachen oder leicht unebenen Oberflächen, bei denen ein mäßiger Spalt gefüllt werden muss; vermeiden Sie Überdehnung oder Faltung des Materials. Für Hochleistungsanwendungen mit hoher Wärmestromdichte ziehen Sie die Kombination mit anderen Kühlmaßnahmen in Betracht. Lagern Sie unbenutzte Pads an einem kühlen, trockenen Ort ohne direkte Sonneneinstrahlung, um die Materialeigenschaften zu erhalten.