Wärmeleitpad Thermal Grizzly Minus Pad 8

Das Thermal Grizzly Minus Pad 8 ist ein Hochleistungs-Wärmeleitpad, das für eine effiziente Wärmeübertragung zwischen elektronischen Komponenten entwickelt wurde. Das Pad kombiniert eine sehr elastische, flexible Oberfläche mit hoher Wärmeleitfähigkeit, um kleine Spalten zwischen Oberflächen auszufüllen und auszugleichen. Es ist in den spezifischen Abmessungen 30 mm x 30 mm x 1 mm erhältlich und besteht aus einem Keramik-Silikon-Komplex mit Nano-Aluminiumoxid, der eine gleichbleibende Wärmeleistung über einen breiten Betriebstemperaturbereich von -100 °C bis 250 °C bietet.

Vorteile

Das Minus Pad 8 bietet eine Wärmeleitfähigkeit von 8 W/m·K, hohe Kompressibilität für optimalen Kontakt mit unebenen Oberflächen und elektrische Isolierung zur Vermeidung von Kurzschlüssen. Die Materialzusammensetzung gewährleistet eine einfache Verarbeitung und eine zuverlässige, konstante Wärmeübertragung und ist gleichzeitig RoHS-konform und umweltfreundlich.

Geeignet für

• Wärmekopplung zwischen CPUs, GPUs und Kühlkörpern
• Ausfüllen von Lücken in Leistungselektronik- und MOSFET-Anordnungen
• Kühlung von Komponenten in kompakter oder eng gepackter Elektronik

Wichtige Spezifikationen

• Wärmeleitfähigkeit: 8 W/m·K
• Abmessungen: 30 mm × 30 mm × 1 mm
• Betriebstemperatur: -100 °C bis 250 °C
• Material: Keramik-Silikon-Komplex mit Nano-Aluminiumoxid (metalloxid- und silikonbasiert)
• Elektrische Isolierung: ja
• Konformität: RoHS

Anwendung

Reinigen Sie beide Kontaktflächen, um Staub und Fett zu entfernen, bevor Sie das Pad aufbringen. Schneiden Sie das Pad bei Bedarf auf die erforderliche Größe zu und platzieren Sie es dann vorsichtig zwischen den beiden Oberflächen, sodass es Lücken ausfüllt und einen gleichmäßigen Kontakt herstellt. Üben Sie minimalen Druck aus, um das Pad zu positionieren – die Kompressibilität und Haftung des Materials sorgen für eine effektive Wärmekopplung.

Empfehlungen

Verwenden Sie das Thermal Grizzly Minus Pad 8 für Anwendungen, die eine zuverlässige Wärmeübertragung und elektrische Isolierung erfordern; vermeiden Sie es, das Pad scharfen Kanten und Lösungsmitteln auszusetzen, die seine Struktur beschädigen könnten.