Wärmeleitpad Thermal Grizzly Minus Pad 8

Das Thermal Grizzly Minus Pad 8 ist ein Hochleistungs-Wärmeleitpad für eine effiziente Wärmeübertragung zwischen elektronischen Komponenten. Mit einer Zusammensetzung auf Basis eines keramischen Silikonkomplexes und Nano-Aluminiumoxid bietet das Pad eine hohe Wärmeleitfähigkeit und bleibt dabei elastisch und flexibel, um kleine Spalten auszugleichen. Es wird in einer kompakten Größe von 20 mm × 120 mm und einer Dicke von 1 mm geliefert und ist in den Farben Rot und Braun erhältlich. Das Material ist RoHS-konform und umweltfreundlich.

Vorteile

Das Minus Pad 8 ermöglicht eine zuverlässige Wärmeleitung über unebene Oberflächen dank seiner extrem elastischen Oberfläche. Seine keramisch-silikonbasierte Formulierung mit Nano-Aluminiumoxid gewährleistet eine gleichmäßige Wärmeübertragungsleistung, und die flexible Struktur erlaubt ein einfaches Aufbringen mit minimalem Druck. Das Pad wird in praktischen Abmessungen für vielfältige Elektronikanwendungen angeboten und erfüllt die RoHS-Umweltstandards.

Geeignet für

• Wärmekopplung von CPUs, GPUs und kleinen Leistungs-ICs
• Ausfüllen kleiner Spalten zwischen Kühlkörpern und Komponenten
• Kühllösungen in kompakten elektronischen Geräten
• Prototyping und Reparatur von Unterhaltungselektronik und eingebetteten Systemen

Technische Daten

• Marke: thermal grizzly
• Modell: Minus Pad 8 (TG-MP8-120-20-10-2R)
• Abmessungen: 20 mm × 120 mm
• Dicke: 1 mm
• Farben: Rot, Braun
• Zusammensetzung: Keramischer Silikonkomplex mit Nano-Aluminiumoxid
• Konformität: RoHS

Anwendung

Schneiden Sie das Wärmeleitpad auf die erforderliche Form und Größe für die Zielkomponente zu. Reinigen Sie die zu verbindenden Oberflächen, entfernen Sie jegliche Schutzfolie vom Pad und platzieren Sie es dann auf der Komponente und üben Sie leichten Druck aus, um vollständigen Kontakt sicherzustellen. Bringen Sie den Kühlkörper oder die Gegenfläche oben auf und befestigen Sie sie nach Bedarf. Das Pad haftet bereits bei minimalem Druck, daher vermeiden Sie übermäßige Kraft, die Material herausquetschen oder verschieben könnte.

Empfehlungen

Lagern Sie das Pad in einer trockenen, staubfreien Umgebung und vor direkter Sonneneinstrahlung geschützt. Wählen Sie für eine optimale Wärmeleistung die richtige Pad-Dicke entsprechend dem Spalt, um eine Kompression über die vorgesehenen Grenzen hinaus zu vermeiden. Verwenden Sie das Pad nicht, wenn flüssige Wärmeleitmaterialien erforderlich sind; wählen Sie eine Pad-Größe, die etwas größer als die Komponentenfläche ist, um eine vollständige Abdeckung zu gewährleisten.