Samsung Socket-Board zu Board (3710-004285)

Ultraflache Board-to-Board-Buchse mit feiner Teilung und vergoldeten Kontakten für hochdichte interne Verbindungen in kompakten mobilen Geräten.

Überblick

Der Samsung 3710-004285 ist eine Board-to-Board-Buchse (BTB), die für die interne Daten- und Energieübertragung zwischen Leiterplatten entwickelt wurde. Sie verfügt über eine vertikale SMT-Buchse mit feiner Teilung, die hochdichte Verbindungen in platzbeschränkten Anwendungen ermöglicht. Das Kontaktsystem verwendet eine Kupferlegierung mit Goldbeschichtung für zuverlässige Signalintegrität und Langlebigkeit.

Herausragende Merkmale

• Feine Teilung (0,4–0,5 mm) unterstützt hohe Pin-Zahlen auf minimaler Leiterplattenfläche.
• Ultraflache Stapelhöhe eignet sich für schlanke mobile Gerätedesigns.
• Vergoldete Kontakte gewährleisten niedrigen Kontaktwiderstand und Korrosionsbeständigkeit.
• Hochtemperatur-Thermoplast-Isolator hält Reflow-Löten stand.

Technische Details

• Steckverbindertyp: Board-to-Board (BTB)
• Geschlecht: Buchse (Socket)
• Montageart: Surface Mount Technology (SMT)
• Orientierung: Vertikal
• Teilung: Feine Teilung (0,4–0,5 mm)
• Kontaktmaterial: Kupferlegierung
• Kontaktbeschichtung: Gold
• Isolator-Material: Hochtemperatur-Thermoplast (z. B. LCP)
• Strombelastbarkeit: < 1 A pro Kontakt
• Spannungsbelastbarkeit: < 50 V AC/DC
• Betriebstemperatur: -25°C bis +85°C
• Lebensdauer: 10–30 Steckzyklen
• Anschlussart: Löten
• Anwendung: Interne Daten- und Energieübertragung zwischen PCBs

Unser Urteil

Eine servicegerechte BTB-Buchse für Samsung-Mobilgeräte, die zuverlässige Feinsteckverbindungen auf kompakter Fläche bietet.