Kühlkörper/Radiator Inter-Tech IP-3 Kupfer Silber 165x100x12mm

Der Inter-Tech IP-3 ist ein passiver Kupfer- und Silber-Kühlkörper/Radiator für AMD®- und Intel®-Prozessoren mit einer maximalen TDP von 70 W. Mit Abmessungen von 165 x 100 x 12 mm, einem Kupfer-Wärmeleitpad und drei vernickelten Kupfer-Heatpipes überträgt der IP-3 die Abwärme der CPU direkt an das Gehäuse und integrierte Kühlrippen und ermöglicht so einen lüfterlosen Betrieb in kompatiblen IP-40- und IP-60-Gehäusen.

Vorteile

Der IP-3 bietet eine geräuschlose, wartungsfreie Kühlung, indem er ein Kupfer-Wärmeleitpad und drei vernickelte Kupfer-Heatpipes verwendet, um Wärme von der CPU zu den Kühlrippen und zum Gehäuse zu leiten. Sein passives Design macht aktive Lüfter überflüssig, reduziert Geräusche und bewegliche Teile. Die Heatpipes sind flexibel und können gebogen werden, um sie an Mainboard- und Gehäuselayouts anzupassen. Kompakte Abmessungen und eine leichte Konstruktion vereinfachen die Integration in kleine Gehäuse.

Geeignet für

• Lüfterlose oder geräuscharme PC-Builds in IP-40- und IP-60-Gehäusen
• Systeme mit Prozessoren bis zu 70 W TDP
• Heimkino-PCs, geräuschlose Workstations und Embedded-Systeme
• Mainboards mit unterstützten Sockeln (AMD- und Intel-Varianten in den technischen Daten aufgeführt)

Technische Daten

• Produkt: Kühlkörper / Radiator Inter-Tech IP-3
• Abmessungen: 165 x 100 x 12 mm
• Material / Oberfläche: Kupfer-Wärmeleitpad, vernickelte Kupfer-Heatpipes, silberfarbene Rippen
• TDP-Bewertung: bis zu 70 W
• Unterstützte Sockel: Sockel FM2, FM1, AM4, AM3+, AM3, AM2+, AM2; LGA 1700, LGA 1200 (H5), LGA 1156 (H), LGA 1155 (H2), LGA 1150 (H3), LGA 1151 (H4)
• Lüfterdurchmesser: 0 mm (passiv)
• Gewicht: 0,155 kg
• Farbe: Kupfer / Silber

Verwendung

Montieren Sie den IP-3 auf einem kompatiblen Mainboard gemäß den Montageanweisungen des Gehäuse- und Mainboard-Herstellers. Stellen Sie sicher, dass die CPU-Oberfläche sauber ist, und tragen Sie Wärmeleitpaste auf, wenn dies für Ihre Installation erforderlich ist; der Kühlkörper verwendet ein Kupfer-Wärmeleitpad für den direkten Kontakt mit der CPU. Positionieren Sie den Kühlkörper so, dass Heatpipes und Rippen direkten thermischen Kontakt mit dem Gehäuse oder den internen Kühlflächen des Gehäuses haben, um eine passive Wärmeableitung zu ermöglichen. Biegen Sie die flexiblen Heatpipes nach Bedarf, um sie um Komponenten herumzuführen, ohne das Mainboard oder andere Teile zu belasten.

Empfehlungen

Verwenden Sie den IP-3 in gut belüfteten Gehäusen (IP-40 oder IP-60) und mit CPUs, die 70 W TDP nicht überschreiten. Überprüfen Sie vor der Installation die mechanische Kompatibilität mit Ihrem Gehäuse und Mainboard-Layout. Überwachen Sie bei Systemen, die nahe der 70-W-Grenze betrieben werden, die CPU-Temperaturen unter Last und ziehen Sie bei Bedarf eine zusätzliche Gehäusebelüftung in Betracht.