Gelid GP-Extreme Wärmeleitpad TP-GP01-B, 120x120x1,0mm, 12 W/mK, Grau

Wärmeleitpad mit außergewöhnlicher Wärmeleitfähigkeit von 12 W/mK, entwickelt für hocheffizienten Wärmeübergang zwischen Komponenten und Kühlkörpern. Das Gelid GP-Extreme TP-GP01-B bietet zuverlässige Wärmebrücken für GPUs, CPUs, VRMs, SSDs, Chipsätze und Speichermodule und gewährleistet effiziente Kühlung unter Last.

Vorteile

Die ultrahohe Wärmeleitfähigkeit von 12 W/mK erreicht fast das Niveau vieler Wärmeleitpasten, bietet aber den Komfort eines Pads. Die silikonbasierte Formulierung ist nicht elektrisch leitfähig und eliminiert Kurzschlussrisiken. Mit einem breiten Betriebstemperaturbereich von -60 °C bis 220 °C und der Entflammbarkeitsklasse UL 94 V-0 bleibt es auch unter extremen Bedingungen stabil. Die weiche Härte von 35 Shore C passt sich unebenen Oberflächen an und füllt mikroskopische Luftspalte für optimalen Wärmeübergang.

Geeignet für

• Grafikkarten (GPU-Kern, VRAM, VRM)
• Prozessoren (CPU) und Chipsätze
• M.2-SSDs und Speichermodule
• Jede Anwendung, die ein 1,0 mm dickes Wärmeleitpad erfordert

Technische Daten

• Wärmeleitfähigkeit: 12 W/mK
• Abmessungen: 120 x 120 x 1,0 mm
• Material: Silikonbasiert, nicht elektrisch leitfähig
• Härte: 35 Shore C
• Betriebstemperatur: -60 °C bis 220 °C
• Entflammbarkeitsklasse: UL 94 V-0
• Durchschlagfestigkeit: 9,8 kV/mm
• Spezifischer Durchgangswiderstand: 1,0 x 10^12 Ohm-cm
• Zugfestigkeit: 2,5 kgf/cm²
• Dehnung: 100%
• RoHS-konform

Empfehlungen

Für beste Ergebnisse stellen Sie sicher, dass beide Kontaktflächen sauber und frei von Staub oder Ölen sind. Schneiden Sie das Pad etwas größer als die Komponente zu und üben Sie beim Montieren des Kühlkörpers festen, gleichmäßigen Druck aus. Lagern Sie unbenutztes Pad an einem kühlen, trockenen Ort ohne direkte Sonneneinstrahlung.