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Wärmeleitpad Gelid Solutions TP-GP04-R-C Dichte 3,2 g/cm³ Breite 120 mm Tiefe 20 mm Höhe 1,5 mm

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Wärmeleitpad Gelid Solutions TP-GP04-R-C Dichte 3,2 g/cm³ Breite 120 mm Tiefe 20 mm Höhe 1,5 mm
36 Mon.
Wärmeleitpad Gelid Solutions TP-GP04-R-C Dichte 3,2 g/cm³ Breite 120 mm Tiefe 20 mm Höhe 1,5 mm
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10.87€
Das Wärmeleitpad Gelid Solutions TP-GP04-R-C (GP-Ultimate 120×20) ist für eine effiziente Wärmeübertragung zwischen elektronischen Komponenten und Kühlkörpern konzipiert. Mit einer Dichte von 3,2 g/cm³ und Abmessungen von 120 mm × 20 mm × 1,5 mm bietet das Pad eine hohe Wärmeleitfähigkeit für Kühlan... Read More
Lager 4 Code 1714976 Hersteller GELID Modell TP-GP04-R-C Garantie 3 Jahre

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Voraussichtliche Lieferung Dienstag, 22. September
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Das Wärmeleitpad Gelid Solutions TP-GP04-R-C (GP-Ultimate 120×20) ist für eine effiziente Wärmeübertragung zwischen elektronischen Komponenten und Kühlkörpern konzipiert. Mit einer Dichte von 3,2 g/cm³ und Abmessungen von 120 mm × 20 mm × 1,5 mm bietet das Pad eine hohe Wärmeleitfähigkeit für Kühlanwendungen auf Leiterplatten mit Höhenunterschieden und unebenen Oberflächen. Es ist nicht elektrisch leitend, nicht korrosiv, nicht aushärtend und ungiftig und unterstützt einen weiten Betriebstemperaturbereich von -60 °C bis 220 °C.

Vorteile

Das Wärmeleitpad bietet eine gleichmäßige thermische Schnittstellenschicht, die sich unregelmäßigen Komponentenoberflächen anpasst und den Kontakt zwischen Kühlkörpern und Komponenten wie DRAM, VRM, MOSFETs und anderen SMD-Bauteilen verbessert. Die verbesserte Mehrschichtmatrix und Materialzusammensetzung bieten eine herausragende Wärmeleitfähigkeit von 15 W/mK und ermöglichen eine effektive Wärmeübertragung. Das Pad lässt sich einfach anbringen, härtet im Laufe der Zeit nicht aus und behält seine Eigenschaften über einen weiten Temperaturbereich bei.

Geeignet für

Technische Daten

Anwendung

Reinigen Sie die Kontaktflächen auf der Leiterplatte und dem Kühlkörper, um Staub, Fett und altes Wärmeleitmaterial zu entfernen. Schneiden Sie das Wärmeleitpad bei Bedarf auf die gewünschte Form und Größe zu, entfernen Sie die Schutzfolien und legen Sie das Pad direkt auf die Komponente oder den Kühlkörper, sodass es die Kontaktfläche vollständig abdeckt. Üben Sie leichten, gleichmäßigen Druck aus, damit sich das Pad an Unebenheiten anpasst und eine einheitliche Wärmeschnittstelle bildet. Bauen Sie das Gerät wieder zusammen und überprüfen Sie den mechanischen Abstand und Kontakt, bevor Sie es einschalten.

Empfehlungen

Verwenden Sie das Pad auf Komponenten mit mäßigen bis großen Oberflächenunregelmäßigkeiten oder Höhenunterschieden, die eine anpassungsfähige, nicht aushärtende Wärmeschnittstelle erfordern. Achten Sie auf die richtige Dicke und Grundfläche für zuverlässigen Kontakt und vermeiden Sie ein Dehnen des Pads während der Installation. Überprüfen Sie für langfristige Zuverlässigkeit die mechanische Fixierung und den Luftstrom im System, um eine effektive Kühlung aufrechtzuerhalten.

Spezifikationen
Breite
120 mm
Dichte
3.2 g/cm³
Höhe
1.5 mm
Menge pro Packung
1 pc(s)
Tiefe
20 mm
Typ
Wärmeleitpad
Preisverlauf der letzten 6 Monate
Wärmeleitpad Gelid Solutions TP-GP04-R-C Dichte 3,2 g/cm³ Breite 120 mm Tiefe 20 mm Höhe 1,5 mm
Aktuell
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