Wärmeleitpaste SAVIO TG-03 13,5 W/m·K, 2 g — Wärmeleitpaste

SAVIO TG-03 ist eine Wärmeleitpaste, die entwickelt wurde, um mikroskopisch kleine Lücken zwischen einem Prozessor und einem Kühlkörper zu füllen und so eine effiziente Wärmeübertragung zu gewährleisten. Die Paste enthält Kohlenstoff-Mikropartikel, die den Kontakt mit Oberflächen verbessern und eine hohe Wärmeleitfähigkeit bieten, wodurch sie sich für Standardkühlsysteme und Übertaktungsszenarien eignet.

Vorteile

SAVIO TG-03 ist elektrisch nicht leitend, da sie keine Metalloxide enthält, was das Risiko von Kurzschlüssen und Korrosion verringert. Der spritzenartige Behälter und der mitgelieferte Spatel ermöglichen eine präzise Anwendung und mehrfache Verwendung, während eine auf leichtes Verteilen ausgelegte Konsistenz dazu beiträgt, eine gleichmäßige Schicht auf der CPU-Oberfläche zu erzielen.

Technische Daten

• Wärmeleitfähigkeit: 13,5 W/m·K
• Füllstoff: Kohlenstoff-Mikropartikel
• Elektrische Leitfähigkeit: nicht leitend (keine Metalloxide)
• Verfügbare Größen: 2 g und 10 g
• Verpackung: Spritze mit Spatel, entwickelt, um Austrocknen zu verhindern

Anwendung

Reinigen Sie sowohl den Heatspreader des Prozessors als auch die Kühlkörperbasis von alter Wärmeleitpaste und Verunreinigungen. Tragen Sie eine kleine Menge SAVIO TG-03 in der Mitte der CPU auf oder verteilen Sie eine dünne, gleichmäßige Schicht mit dem mitgelieferten Spatel. Montieren Sie den Kühlkörper gemäß den Herstelleranweisungen, um einen guten Kontakt und gleichmäßigen Druck zu erreichen. Wiederverwendung des Produkts durch Wiederverschließen der Spritze nach jeder Anwendung und Lagerung an einem kühlen, trockenen Ort.

Empfehlungen

Für beste Ergebnisse verwenden Sie SAVIO TG-03 beim Einbau oder Wiedereinbau eines Kühlers und überprüfen Sie den Anpressdruck und die Kontaktfläche, um Lufteinschlüsse zu vermeiden; wählen Sie die passende Tubengröße (2 g für einmalige Anwendung, 10 g für mehrere Anwendungen).