Wärmeleitpad Gelid Solutions TP-GP04-R-D Dichte 3,2 g/cm³ Breite 120 mm

Das Gelid Solutions GP-Ultimate 120×20 Wärmeleitpad bietet eine stabile thermische Schnittstelle zur Wärmeableitung von Hochtemperatur-SMD-Bauteilen an Kühlkörper auf Leiterplatten mit Höhenunterschieden und unebenen Oberflächen. Mit einer mehrschichtigen Matrix und einer für die Wärmeübertragung optimierten Materialzusammensetzung liefert dieses Wärmeleitpad eine Nennwärmeleitfähigkeit von 15 W/mK und wird im Format 120 × 20 mm geliefert, das sich für größere Flächen wie RAM-Module, GPU- und CPU-VRM-Bereiche, M.2-SSDs und andere dicht bestückte elektronische Baugruppen eignet.

Vorteile

Das GP-Ultimate 120×20 ist elektrisch nicht leitend, nicht korrosiv, nicht aushärtend und ungiftig und unterstützt einen erweiterten Betriebstemperaturbereich von -60 °C bis 220 °C. Seine verbesserte Mehrschichtstruktur und die Wärmeleitfähigkeit von 15 W/mK ermöglichen eine effiziente Wärmeübertragung über ungleichmäßige Spalte hinweg, während die Abmessungen von 120 × 20 mm die Abdeckung vergrößerter Bauteiloberflächen für eine zuverlässige thermische Ankopplung ermöglichen.

Geeignet für

• DRAM-ICs und RAM-Speichermodule
• VRM-ICs und Spannungsreglerschaltungen von CPU/GPU
• Leistungs-MOSFETs und andere Hochtemperatur-SMD-Bauteile
• M.2-SSDs und kompakte Speichermodule
• Allgemeine Leiterplattenbereiche mit Höhenunterschieden und unebenen Oberflächen

Technische Daten

• Wärmeleitfähigkeit: 15 W/mK
• Dichte: 3,2 g/cm³
• Abmessungen: 120 × 20 mm (Dicke in den Produktdaten angegeben: 2 mm)
• Betriebstemperaturbereich: -60 °C bis 220 °C
• Materialeigenschaften: elektrisch nicht leitend, nicht korrosiv, nicht aushärtend, ungiftig

Anwendung

Schneiden Sie das Wärmeleitpad bei Bedarf auf die erforderliche Form zu und platzieren Sie es zwischen Kühlkörper und Bauteiloberfläche, wobei ein vollflächiger Kontakt mit beiden Oberflächen sicherzustellen ist. Richten Sie das Pad so aus, dass es den Zielbereich abdeckt, und üben Sie dann mäßigen Druck aus, um es zu fixieren und Lufteinschlüsse für eine optimale Wärmeübertragung zu entfernen. Es ist keine Aushärtung oder zusätzlicher Klebstoff erforderlich; stellen Sie sicher, dass die Oberflächen vor der Installation sauber und trocken sind.

Empfehlungen

Wählen Sie für beste Ergebnisse eine Pad-Dicke, die dem Spalt zwischen Bauteil und Kühlkörper entspricht. Vermeiden Sie ein Dehnen des Pads während der Installation und ersetzen Sie das Pad, wenn es beschädigt oder verschmutzt ist. Überprüfen Sie vor der Montage die Kompatibilität mit Bauteilabständen und Befestigungsmechanismen.