Rampage Termopad XTP-001 Wärmeleitpad 38×38×0,2 mm PTM

Das Rampage Termopad XTP-001 ist ein leistungsstarkes Wärmeleitpad, das für einen effizienten Wärmeübergang zwischen elektronischen Komponenten und Kühlkörpern entwickelt wurde. Mit Abmessungen von 38×38 mm und einer Dicke von 0,2 mm eignet es sich ideal für CPUs, GPUs, Chipsätze, Speichermodule, VRMs und SSDs. Das Pad hat eine Wärmeleitfähigkeit von 12,8 W/mK und gewährleistet so ein hervorragendes Wärmemanagement. Es besteht aus einer silikonbasierten Verbindung, ist nicht leitend und sicher für den Einsatz an empfindlicher Elektronik. Das Pad ist nicht klebend und wird durch Druck montiert; es ist wiederverwendbar, sofern es nicht beschädigt ist. Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis 200 °C. RoHS-konform.

Vorteile

Hohe Wärmeleitfähigkeit von 12,8 W/mK sorgt für effiziente Wärmeableitung. Nicht leitendes Material verhindert Kurzschlüsse. Wiederverwendbares Design reduziert Abfall. Einfache Montage ohne Klebstoffrückstände.

Geeignet für

• CPU- und GPU-Kühlung
• Chipsatz- und VRM-Wärmemanagement
• Speichermodule und SSD-Kühlung

Wichtige Spezifikationen

• Abmessungen: 38 x 38 mm
• Dicke: 0,2 mm
• Wärmeleitfähigkeit: 12,8 W/mK
• Material: Silikonbasierte Verbindung
• Farbe: Grau
• Betriebstemperatur: -40 °C bis 200 °C
• Menge: 1 Stück

Empfehlungen

Für optimale Leistung stellen Sie sicher, dass die Oberflächen vor der Montage sauber und trocken sind. Das Pad sollte gleichmäßig komprimiert werden, um den besten thermischen Kontakt zu gewährleisten.