PC-Gehäuse Akasa MaxWell Pro Mini-ITX Small Form Factor Schwarz

Das Akasa MaxWell Pro Mini-ITX Small Form Factor Schwarz ist ein lüfterloses PC-Gehäuse, das für kompakte, geräuschlose Systeme mit UCFF-/Mini-ITX-Platinen wie dem Intel NUC 13 Pro (Arena Canyon) entwickelt wurde. Das aus Aluminium mit einem thermischen Kupferkern gefertigte Gehäuse unterstützt ein 2,5-Zoll-Laufwerk, bietet zwei Front-USB-2.0-Anschlüsse und misst 95 mm (B) x 260 mm (T) x 113,5 mm (H). Das passive Wärmemodul mit Heatpipes und bisymmetrischen stranggepressten Lamellen leitet die CPU-Wärme an die Gehäuseaußenseite ab und ermöglicht so eine thermische Kompatibilität von bis zu 40 W für unterstützte NUC-Platinen und einen geräuschlosen Betrieb in Heim-, Büro- oder Digital-Signage-Umgebungen.

Vorteile

Das MaxWell Pro nutzt eine thermische Lösung aus Kupfer/Aluminium und stranggepresste Lamellen, um die passive Wärmeableitung zu maximieren und gleichzeitig die externen Abmessungen klein zu halten. Das lüfterlose Design eliminiert mechanische Geräusche und erhält in Kombination mit der Unterstützung für das thermische Management von M.2-SSDs die Speicherleistung unter Dauerlast aufrecht. Die abnehmbare obere Abdeckung und die Rückwand vereinfachen Installation und Wartung, und das langlebige Aluminiumgehäuse bietet ein zeitgemäßes Erscheinungsbild, das für Privat- und Geschäftsräume geeignet ist.

Geeignet für

• Geräuschlose Heim-PC- und HTPC-Systeme
• Büroarbeitsplätze mit geringem Geräuschpegel
• Digital-Signage- und Point-of-Sale-Installationen
• Kompakte NUC-basierte Systeme mit bis zu 40 W TDP
• Small-Form-Factor-Mediaplayer und Encoding-Appliances

Wichtige Spezifikationen

• Formfaktor: Small Form Factor (SFF), kompatibel mit UCFF-Motherboards
• Abmessungen (B×T×H): 95 mm × 260 mm × 113,5 mm
• Laufwerksunterstützung: 1 × 2,5-Zoll-Laufwerksschacht und M.2-Steckplatz mit SSD-Wärmekit
• Material: Aluminiumgehäuse mit internem thermischen Kupfermodul und Heatpipes
• Kühlung: Passives lüfterloses Wärmemodul mit zwei Heatpipes und bisymmetrischen stranggepressten Lamellen
• Front-I/O: 2 × USB 2.0-Anschlüsse
• Farbe: Schwarz
• Unterstützter thermischer CPU-Punkt: bis zu 40 W für kompatible NUC-Platinen

Verwendung

Installieren Sie eine kompatible UCFF-/Intel-NUC-13-Pro-Platine gemäß der Vorgehensweise für die abnehmbare obere Abdeckung und den Zugang zur Rückwand, befestigen Sie die Platine an den internen Montagepunkten und bringen Sie das feste Wärmemodul so an, dass die Heatpipes korrekten Kontakt mit der CPU haben. Bauen Sie eine M.2-SSD ein und bringen Sie das mitgelieferte Wärmekit an, um Restwärme an die Gehäuseaußenseite abzuleiten, und installieren Sie bei Bedarf ein 2,5-Zoll-Laufwerk. Führen Sie Kabel zu den hinteren I/O-Öffnungen und schließen Sie Displays und Strom gemäß den Anweisungen der NUC-Platine an. Stellen Sie sicher, dass das Gehäuse mit ausreichendem Freiraum für die passive Luftzirkulation über die stranggepressten Lamellen positioniert ist.

Empfehlungen

Platzieren Sie das Gehäuse an einem Ort mit freiem Luftstrom um die Seiten- und oberen Lamellen, vermeiden Sie den Einbau in abgeschlossenen Fächern und verwenden Sie nach Möglichkeit Solid-State-Speicher, um den geräuschlosen Betrieb und maximale Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Wenn das Gerät in Dauer- oder Hochlastanwendungen wie Digital Signage eingesetzt wird, überprüfen Sie, ob die unterstützte Bord-TDP 40 W nicht überschreitet, und überprüfen Sie regelmäßig die Außenlamellen auf Staubansammlungen.