M.2 SSD Wärmeleitpad Akasa AK-TT600-KT03 1,5 mm, 600 W/m·K Wärmeleitfähigkeit

Das Wärmeleitpad Akasa AK-TT600-KT03 ist eine 1,5 mm dicke Wärmeleitfolie, die für eine effektive Wärmeübertragung von M.2 SSD-Komponenten auf Kühlkörper oder Gehäuseoberflächen entwickelt wurde. Mit einer angegebenen Wärmeleitfähigkeit von 600 W/m·K soll das Pad die Kühlleistung verbessern, thermisches Drosseln reduzieren und eine stabile Leistung bei Dauerlast aufrechterhalten. Das Material ist weich und anpassungsfähig, sodass es mikroskopisch kleine Lücken zwischen dem SSD-Controller/Flash-Paketen und der Kontaktfläche ausfüllen kann, und es kann für Desktop- oder Laptop-M.2-Installationen auf die erforderliche Form und Größe zugeschnitten werden.

Vorteile

Das Wärmeleitpad bietet einen hohen Wärmeleitfähigkeitswert, der eine schnelle Ableitung der Wärme von kritischen SSD-Komponenten ermöglicht. Seine 1,5 mm Dicke gleicht unebene Oberflächen aus und schafft zuverlässigen Kontakt ohne übermäßige Kompression. Das Pad lässt sich leicht zuschneiden und anpassen, was schnelle Nachrüstungen oder neue Builds ermöglicht. Durch die Verbesserung der thermischen Kopplung zwischen der SSD und einem Kühlkörper oder Gehäuse trägt es dazu bei, Temperaturspitzen zu reduzieren und die Leistung bei kontinuierlichen Arbeitslasten aufrechtzuerhalten.

Geeignet für

• Kühlung von M.2 NVMe- und SATA-SSDs in Desktop-Motherboards und Erweiterungskarten
• Aufrüstung der Wärmeleitpaste in Laptops mit M.2-Laufwerkszugang
• Individuelle Kühllösungen, bei denen ein anpassungsfähiges Pad mit hoher Leitfähigkeit erforderlich ist
• Ersetzen von verschlechtertem oder unterdimensioniertem Wärmeleitmaterial auf SSDs

Wichtige Spezifikationen

• Materialstärke: 1,5 mm
• Wärmeleitfähigkeit: 600 W/m·K
• Formfaktor: leicht zuschneidbares Pad für individuelle Größenanpassung
• Physikalische Eigenschaften: weiche, anpassungsfähige Wärmeleitfolie
• Hauptverwendung: Wärmeübertragung zwischen SSD-Komponenten und Kühlkörper oder Gehäuse

Anwendung

Messen Sie die zu bedeckende Fläche auf der M.2 SSD und schneiden Sie das Wärmeleitpad mit einer scharfen Klinge oder Schere auf die passende Form und Größe zu. Reinigen Sie die Kontaktflächen der SSD und des Kühlkörpers oder Gehäuses mit Isopropylalkohol und lassen Sie sie trocknen. Platzieren Sie das Pad so, dass es den Controller und die NAND-Pakete bedeckt, ohne Montageschrauben oder Anschlüsse zu überlappen, und installieren Sie dann den Kühlkörper oder befestigen Sie die Gehäuseabdeckung, um einen festen Kontakt herzustellen. Stellen Sie sicher, dass das Pad nicht über seinen empfohlenen Dickenbereich hinaus komprimiert wird, und prüfen Sie den Freiraum für angrenzende Komponenten.

Empfehlungen

Für beste Ergebnisse überprüfen Sie vor dem Zuschneiden die Komponentenabstände und passen Sie das Pad so an, dass kein Kontakt mit elektronischen Anschlüssen oder Schraubenlöchern entsteht. Ersetzen Sie das Pad, wenn es reißt, aushärtet oder keinen gleichmäßigen Kontakt mehr bietet. Verwenden Sie es mit geeigneten Kühlkörpern oder Gehäusekonstruktionen, die eine Wärmeableitung von der SSD ermöglichen.