LogiLink Bleifreier silberhaltiger Lötdraht Sn99.3Cu0.7, 1 mm, 12,5 g Spenderbox

Für Elektronikarbeiten, bei denen Rückstände und Zuverlässigkeit eine Rolle spielen, zeichnet sich dieser bleifreie Lötdraht von LogiLink durch seine silberhaltige Legierung und einen No-Clean-Flussmittelkern aus. Die Zusammensetzung Sn99.3Cu0.7 bietet einen Schmelzpunkt von 227 °C und eignet sich sowohl für manuelles Löten als auch für Nacharbeiten an temperaturempfindlichen Platinen. Im Gegensatz zu herkömmlichen Zinn-Blei-Loten erfüllt es die RoHS-Anforderungen, ohne Kompromisse bei der Festigkeit der Verbindungen oder der elektrischen Leistung einzugehen. Der Durchmesser von 1 mm bietet eine praktische Balance zwischen feiner Kontrolle und ausreichendem Lotvolumen für Durchsteckmontage und größere SMD-Pads. In einer 12,5-g-Minispenderbox verpackt, bleibt es geschützt und verhedderungsfrei bis zur Verwendung.

Highlights

• Bleifreie Legierung Sn99.3Cu0.7 (Zinn 99,3 %, Kupfer 0,7 %) mit silberhaltiger Bezeichnung
• No-Clean-Kern aus synthetischem Harz, Flussmittelgehalt 2,5 %, halogenfrei (<0,05 %)
• Geringe Spritzneigung, geringer Geruch, transparenter, nicht klebriger Rückstand nach dem Löten
• Schmelzpunkt 227 °C für effiziente Wärmeübertragung und reduzierten thermischen Stress
• Entspricht RoHS und J-STD-004-Klassifizierung REL0
• Praktische 12,5-g-Spenderbox mit 1,0 mm Drahtdurchmesser

Im täglichen Gebrauch

Das No-Clean-Flussmittel hinterlässt einen klaren, nicht korrosiven Rückstand, der in den meisten Anwendungen nicht entfernt werden muss, was Zeit bei Montage und Reparatur spart. Die geringe Spritzneigung und der geringe Geruch verbessern den Arbeitskomfort, während die hohe elektrische Zuverlässigkeit stabile Verbindungen über die Produktlebensdauer gewährleistet. Ob Sie Steckverbinder, Drähte oder PCB-Komponenten löten, dieses Lot fließt gleichmäßig und benetzt schnell Kupfer- und verzinnte Oberflächen. Die Spenderbox ermöglicht die einhändige Zuführung des Drahtes und hält den Arbeitsbereich organisiert.

Vollständige Spezifikationen

• Legierungszusammensetzung: Sn99.3Cu0.7 (Zinn 99,3 %, Kupfer 0,7 %)
• Drahtdurchmesser: 1,0 mm
• Nettogewicht: 12,5 g
• Flussmitteltyp: No-Clean, synthetisches Harz
• Flussmittelgehalt: 2,5 %
• Schmelzpunkt: 227 °C
• Halogengehalt: <0,05 % (halogenfrei)
• Rückstand: transparent, nicht klebrig, nicht korrosiv
• Spritzneigung: gering
• Geruch: gering
• J-STD-004-Klassifizierung: REL0
• RoHS-konform: Ja
• Anwendung: Manuelles Löten, Nacharbeit, Reparatur
• Spendertyp: Minispenderbox

Abschließende Anmerkung

Der LogiLink SA0012 Lötdraht vereint Umweltkonformität mit professioneller Lötleistung und ist damit eine zuverlässige Wahl für Werkstätten, Labore und Hobbyisten, die saubere, feste Verbindungen ohne die Belastung durch aggressive Flussmittelrückstände verlangen.