Name: Lenovo ThinkSystem ST250 V3 Server Tower Intel® Xeon® 6315P 2,8 GHz 16 GB DDR5-SDRAM 800 W
Brand: LENOVO
Price: 3399.19 EUR
Availability: InStock

Lenovo ThinkSystem ST250 V3 Server Tower Intel® Xeon® 6315P 2,8 GHz 16 GB DDR5-SDRAM 800 W

Lenovo ThinkSystem ST250 V3 Server Tower Intel® Xeon® 6315P 2,8 GHz 16 GB DDR5-SDRAM 800 W

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Der Lenovo ThinkSystem ST250 V3 ist ein gängiger 1-Sockel-Tower-Server, der auch als Rack-Server montiert werden kann. Er ist ideal für kleine bis mittlere Unternehmen, Remote-Büros, Filialen, Banken und den öffentlichen Sektor. Der Server unterstützt die neuen Intel Xeon E-2400-Serie-Prozessoren, ehemals mit dem Codenamen "Raptor Lake".

Dieser Produktleitfaden bietet wichtige Presales-Informationen, um den ThinkSystem ST250 V3 Server, seine Hauptmerkmale und Spezifikationen, Komponenten und Optionen sowie Konfigurationsrichtlinien zu verstehen. Dieser Leitfaden richtet sich an technische Spezialisten, Vertriebsspezialisten, Vertriebsingenieure, IT-Architekten und andere IT-Experten, die mehr über den ST250 V3 erfahren und seinen Einsatz in IT-Lösungen in Betracht ziehen möchten.

Lenovo ThinkSystem ST250 V3. Prozessorfamilie: Intel® Xeon®, Prozessortakt: 2,8 GHz, Prozessormodell: 6315P. Arbeitsspeicher: 16 GB, Arbeitsspeicher-Typ: DDR5-SDRAM, Speicherlayout (Module x Größe): 1 x 16 GB. Ethernet LAN, Verkabelungstechnologie: 10/100/1000Base-T(X). Netzteil: 800 W. Gehäusetyp: Tower

Wichtigste Highlights

Intel Xeon 6315P (12 MB Cache, 2,8 GHz)
16GB (4800MHz) DDR5-SDRAM (1 x 16)
Prozessorfamilie: Intel® Xeon®
Prozessorhersteller: Intel
Prozessormodell: 6315P
Prozessorfrequenz: 2,8 GHz
Interner Speicher: 16 GB
Interner Speichertyp: DDR5-SDRAM
Maximaler interner Speicher: 128 GB
RAID-Unterstützung: Ja
Ethernet LAN (RJ-45) Anschlüsse: 2
Gehäusetyp: Tower
Kompatible Betriebssysteme: Microsoft Windows Server Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi
Netzteil: 800 W

Spezifikationen

80 PLUS-Zertifizierung

80 PLUS Platinum

Anzahl der Hauptstromversorgungen

Anzahl der installierten Prozessoren

Anzahl der USB 2.0-Anschlüsse

Anzahl serielle Anschlüsse

Anzahl USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-A-Anschlüsse

Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse

Betriebshöhe

0 - 3050 m

Betriebsrelative Luftfeuchtigkeit (H-H)

8 - 90%

Betriebstemperatur (T-T)

5 - 45 °C

Breite

176 mm

ECC

Ethernet LAN

Ethernet LAN (RJ-45) Anschlüsse

Ethernet-Schnittstellentyp

Gigabit-Ethernet

Gehäusetyp

Tower

Höhe

444 mm

Hot-Swap

Integrierte Grafikkarte

Interne Laufwerksschächte

Interner Speicher

16 GB

Interner Speichertyp

DDR5-SDRAM

Kompatible Betriebssysteme

Microsoft Windows Server Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi

Lagertemperatur (T-T)

-40 - 60 °C

LAN-Controller

Broadcom 5719

Leistungskerne

Leistungsmanagement

XCC Platinum

Maximaler Grafikspeicher

16 MB

Maximaler interner Speicher

128 GB

Netzteil

800 W

Produktfarbe

Schwarz

Prozessor-Boost-Frequenz

5,2 GHz

Prozessor-Cache

12 MB

Prozessorfamilie

Intel® Xeon®

Prozessorfrequenz

2,8 GHz

Prozessorhersteller

Intel

Prozessorkerne

Prozessormodell

6315P

RAID-Level

0, 1, 5, 10, 50

RAID-Unterstützung

Relative Luftfeuchtigkeit bei Lagerung (H-H)

8 - 90%

Speicherlayout (Steckplätze x Größe)

1 x 16 GB

Speichersteckplätze

4x DIMM

Speichertaktfrequenz

4800 MHz

Tiefe

578 mm

Trusted Platform Module (TPM)

Trusted Platform Module (TPM) Version

2.0

Unterstützte Formfaktoren der Speicherlaufwerke (Rückseite)

2.5"

Unterstützte Speicherlaufwerkschnittstellen

SAS, Serial ATA

Verkabelungstechnologie

10/100/1000Base-T(X)

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Preisverlauf der letzten 6 Monate

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