Kingston Technology FURY Beast 64GB 6400MT/s DDR5 CL32 DIMM (Kit mit 2) Schwarz EXPO

Bis zu 6800MT/s
Kingston FURY™ Beast DDR5-Speicher bietet hervorragende Geschwindigkeit, Kapazität und Zuverlässigkeit für Gaming-Plattformen der nächsten Generation. Steigern Sie die Leistung Ihres Rechners mit erweiterten Funktionen wie On-Die-ECC für bessere Stabilität und dualen 32-Bit-Subkanälen zur Effizienzsteigerung. Kingston FURY Beast DDR5 bietet Übertaktungsspezifikationen für Intel® XMP 3.0 und AMD EXPO™ mit anpassbaren Profilen für Geschwindigkeiten und Timings, damit Sie das Beste aus Ihrem Spielerlebnis herausholen, in 4K+ live streamen oder Animations- und 3D-Rendering-Projekte vorantreiben können.

Kingston FURY™ Beast DDR5-Speicher bringt die neueste, bahnbrechende Technologie für Gaming-Plattformen der nächsten Generation. Mit noch mehr Geschwindigkeit, Kapazität und Zuverlässigkeit kommt DDR5 mit einem Arsenal erweiterter Funktionen wie On-Die-ECC (ODECC) für verbesserte Stabilität bei extremen Geschwindigkeiten, dualen 32-Bit-Subkanälen für gesteigerte Effizienz und einem integrierten Power-Management-IC (PMIC) auf dem Modul, um die Energie genau dort bereitzustellen, wo sie am meisten benötigt wird.

Überlegene Geschwindigkeitsfortschritte mit doppelten Bänken von 16 auf 32 und doppelter Burst-Länge von 8 auf 16 heben DDR5-Speicher, Ihr Spielerlebnis und Ihre gesamten Systemanwendungen auf das nächste Leistungsniveau.
Egal, ob Sie in Ihren Spielen mit extremsten Einstellungen an die Grenzen gehen, in 4K+ live streamen oder große Animations- und 3D-Rendering-Projekte vorantreiben – Kingston FURY Beast DDR5-Speicher ist das nötige Upgrade, das Stil nahtlos mit entfesselter Leistung verbindet.

Mit Optionen mit Intel XMP 3.0 oder AMD EXPO, zwei neuen DDR5-Übertaktungsspezifikationen mit anpassbaren Profilen für Geschwindigkeiten und Timings, bietet Kingston FURY Beast DDR5 die passenden Übertaktungslösungen für kompatible Systeme.

Verbesserte Stabilität beim Übertakten
On-Die-ECC (ODECC) hilft, die Datenintegrität aufrechtzuerhalten, um ultimative Leistung zu gewährleisten, während Sie die Grenzen ausreizen!

Erhöhte Effizienz
Dank doppelter Bänke und Burst-Länge sowie zwei unabhängiger 32-Bit-Subkanäle glänzt DDR5 mit außergewöhnlicher Datenverarbeitung in den neuesten Spielen, Programmen und anspruchsvollen Anwendungen.

Intel® XMP 3.0 zertifiziert
Fortschrittliche, voroptimierte Timings, Geschwindigkeit und Spannung für Übertaktungsleistung und Speicherung neuer, benutzerdefinierter Profile über einen programmierbaren PMIC.

AMD EXPO zertifiziert
AMD EXPO (Extended Profiles for Overclocking) zertifizierte Module enthalten Intel XMP 3.0-Profile und ermöglichen so Kompatibilität mit der Plattform Ihrer Wahl.

Qualifiziert von den weltweit führenden Mainboard-Herstellern*
Getestet und freigegeben, damit Sie sicher auf Ihrem bevorzugten Mainboard bauen und aufrüsten können.

Low-Profile-Kühlkörper
Neu gestaltete Kühlkörper in Schwarz oder Weiß vereinen markantes Styling mit hervorragender Kühlleistung.

Verwendung

Installieren Sie die Kingston FURY Beast DDR5-Module in die kompatiblen DDR5-DIMM-Steckplätze des Mainboards gemäß den Installationsanweisungen des Mainboard-Herstellers. Aktivieren Sie Intel® XMP 3.0 oder AMD EXPO™ im BIOS/UEFI, um voroptimierte oder benutzerdefinierte Übertaktungsprofile anzuwenden, sofern unterstützt. Stellen Sie sicher, dass das System-BIOS und die Plattform auf die neuesten Versionen aktualisiert sind, um Kompatibilität und Stabilität zu gewährleisten. Gehen Sie vorsichtig mit den Modulen um und beachten Sie die Vorsichtsmaßnahmen gegen elektrostatische Entladung während der Installation.

Empfehlungen

Verwenden Sie Kingston FURY Beast DDR5-Module auf Mainboards und CPUs, die DDR5 ausdrücklich unterstützen. Aktualisieren Sie für Übertaktung das BIOS/UEFI und testen Sie die Stabilität nach Anwendung von XMP- oder EXPO-Profilen; kehren Sie bei Instabilität zu den Standardeinstellungen zurück. Wählen Sie die Low-Profile-Kühlkörper-Variante, wenn der Platz neben großen CPU-Kühlern oder in kompakten Gehäusen ein Problem darstellt.