Intel Ethernet Network Adapter X710-DA2 für OCP 3.0, Dual-Port 10GbE SFP+, PCIe 3.0 x8, Low Profile

Rechenzentren und Unternehmensnetzwerke erfordern hohen Durchsatz und geringe Latenz. Der Intel X710-DA2 für OCP 3.0 liefert zwei 10GbE-SFP+-Ports auf einer einzigen OCP-3.0-Mezzaninkarte, ideal für dichte Serverumgebungen. Mit der PCIe-3.0-x8-Host-Schnittstelle bietet er ausreichend Bandbreite für beide Ports bei voller Geschwindigkeit. Der Adapter unterstützt erweiterte Funktionen wie SR-IOV, VMDq und RDMA (iWARP und RoCEv2), um virtualisierte Workloads und Speicherverkehr zu optimieren.

Technische Daten

• Intel Ethernet Controller X710
• Dual-Port 10GbE SFP+
• OCP-3.0-Formfaktor (Mezzaninkarte)
• PCI-Express-3.0-x8-Host-Schnittstelle
• Low Profile mit Full-Height-Bügel im Lieferumfang
• Intel Virtualization Technology for Connectivity (VT-c)
• Intel Data Direct I/O Technology
• RDMA-Unterstützung: iWARP, RoCEv2
• Jumbo-Frames bis 9,5 KB
• PXE-Boot-Unterstützung
• iSCSI/FCoE-Hardware-Offload
• Thermal Design Power (TDP): 10,6 W
• Netzwerkstandards: IEEE 802.3ae, 802.1Q, 802.1p, 802.3ad
• Offload-Funktionen: TCP/UDP/IP-Prüfsumme, Large Send Offload (LSO), Receive Side Scaling (RSS)
• Verwaltung: NC-SI (Network Controller Sideband Interface)
• Unterstützte Betriebssysteme: Windows Server, Linux, FreeBSD, VMware ESX/ESXi

Warum dieser Adapter

Basierend auf dem bewährten Intel-X710-Controller gewährleistet dieser Adapter zuverlässige 10GbE-Konnektivität mit hoher Leistung und Hardware-Optimierungen für Virtualisierung und Speicher. Er reduziert die CPU-Last durch intelligente Offloads und bietet flexible Konnektivität über SFP+-Cages, die eine breite Palette optischer und Kupfermodule unterstützen. Der OCP-3.0-Formfaktor ermöglicht eine einfache Bereitstellung in modernen OCP-konformen Servern, spart Platz und vereinfacht die Verkabelung.

Ideale Anwendungsfälle

• Virtualisierte Serverumgebungen (VMware, Hyper-V, KVM)
• Software-definierter Speicher (SDS) und hyperkonvergente Infrastruktur (HCI)
• Hochleistungsrechnen (HPC)-Cluster
• Cloud- und Web-Scale-Rechenzentren
• Netzwerkfunktionsvirtualisierung (NFV)

Wissenswertes

Der Adapter ist für OCP-3.0-Steckplätze ausgelegt und enthält sowohl Low-Profile- als auch Full-Height-Bügel für die Kompatibilität mit verschiedenen Gehäusen. Er unterstützt erweiterte Funktionen wie SR-IOV für effiziente I/O-Virtualisierung und Data Plane Development Kit (DPDK) für Hochgeschwindigkeits-Paketverarbeitung. Intels umfassender Treibersupport gewährleistet eine nahtlose Integration in gängige Betriebssysteme.