Gira System 55 Abdeckplatte für 2 Modular Jacks, 30° gewinkelter Auslass, Grau 2640015

Netzwerkinstallateure und Elektriker verwenden diese Gira System 55 Abdeckplatte, um Unterputz-Datendosen mit zwei Modular Jacks in Büros, Besprechungsräumen und Wohnprojekten zu vervollständigen. Der 30° gewinkelte Auslass führt Patchkabel nach unten, reduziert die Zugbelastung und hält die Verbindung ordentlich.

Hauptspezifikationen

• Produkttyp: Abdeckplatte für Datendose
• Markenserie: Gira System 55
• Anzahl der Module/Jacks: 2-fach (für zwei Modular Jacks)
• Auslasswinkel: 30° gewinkelter Auslass
• Kompatibilität: Modular Jack (MJ), geeignet für RJ45-Einsätze
• Farbe: Grau
• Material: Thermoplast (PC/ABS)
• Oberflächenbehandlung: Matt
• Montageart: Snap-in (für Gira System 55 Rahmen)
• Installation: Für Unterputz-Installationen
• Halogenfrei: Ja
• UV-beständig: Ja
• Schutzart: IP20 (bei korrekter Installation)
• Besonderheit: BSF-Kennzeichnung

Warum dieses Produkt wählen

Die Abdeckplatte rastet sicher in Gira System 55 Rahmen ein und sorgt für ein sauberes, professionelles Aussehen. Ihre halogenfreie, UV-beständige Thermoplast-Konstruktion widersteht täglicher Nutzung und Sonneneinstrahlung ohne Verfärbung.

Ideale Anwendungsfälle

• Büroarbeitsplätze mit zwei Ethernet-Verbindungen
• Besprechungsräume und Konferenztische
• Homeoffices und Medienwände
• Hotels und öffentliche Gebäude mit strukturierter Verkabelung

Gut zu wissen

Diese Abdeckplatte ist für Unterputz-Installationen konzipiert und passt zu Standard-RJ45-Modular-Jacks. Die BSF-Kennzeichnung ist Teil des Produktnamens und beeinträchtigt nicht die Funktionalität.