Dynatron J13 2U Passiv-CPU-Kühler für AMD SP5 Sockel, Kupferboden, Aluminiumlamellen, 6 Heatpipes, 350W TDP

Der Dynatron J13 wurde für hochdichte 2U-Serverumgebungen entwickelt und bietet eine lüfterlose Kühlung für AMD SP5 (LGA 6096) Prozessoren und unterstützt EPYC 9004 Series CPUs bis zu 350W TDP. Sein passives Design eliminiert Geräusche und bewegliche Teile und gewährleistet einen geräuschlosen, wartungsfreien Betrieb.

Überblick

Der Dynatron J13 ist ein passiver CPU-Kühler für den AMD SP5 Sockel, speziell für 2U-Server- und Workstation-Systeme. Er verfügt über einen Kupferboden, sechs Kupfer-Heatpipes und Aluminiumlamellen für eine effiziente Wärmeableitung. Mit einer Höhe von 64,5 mm passt er in Standard-2U-Gehäuse. Der Kühler unterstützt AMD EPYC 9004 Series Prozessoren (Genoa/Bergamo) mit einer maximalen TDP von 350W und eignet sich somit für anspruchsvolle Server-Workloads. Er wird mit voraufgetragener Wärmeleitpaste und einem Schraubmontage-Kit für eine sichere Installation geliefert.

Herausragende Merkmale

• Lüfterloser Betrieb: 0 dBA Geräuschpegel, ideal für geräuschempfindliche Umgebungen.
• Hohe TDP-Unterstützung: Bewältigt bis zu 350W, geeignet für Top-EPYC-Prozessoren.
• Robuste Konstruktion: Kupferboden und Heatpipes mit Aluminiumlamellen für optimalen Wärmeübergang.
• 2U-Kompatibilität: Flaches Design mit 64,5 mm Höhe.
• Einfache Installation: Schraubmontage mit voraufgetragenem Wärmeleitmaterial.

Technische Details

• Sockelkompatibilität: AMD SP5 (LGA 6096)
• Unterstützte Prozessoren: AMD EPYC 9004 Series (Genoa/Bergamo)
• Kühlertyp: Passiver CPU-Kühler
• Formfaktor: 2U Server
• Max. TDP-Unterstützung: 350W
• Kühlkörpermaterial: Kupferboden, Aluminiumlamellen, Kupfer-Heatpipes
• Anzahl Heatpipes: 6
• Bodenmaterial: Kupfer
• Lamellenmaterial: Aluminium
• Höhe: 64,5 mm
• Montageart: Schraubmontage (SP5-spezifisch)
• Wärmeleitmaterial: Voraufgetragene Wärmeleitpaste
• Anwendung: Server, Workstation
• Kühlmethode: Konvektion
• Geräuschpegel: 0 dBA (Lüfterlos)

Unser Fazit

Der Dynatron J13 ist eine zuverlässige passive Kühllösung für AMD SP5 Server, die hohe TDP-Unterstützung und einen geräuschlosen Betrieb in einem kompakten 2U-Formfaktor bietet.