Delock D-Type Modul MPO Buchse zu MPO Buchse Silber

In einem Rechenzentrum mit hoher Dichte muss ein Techniker ein Glasfaser-Backbone schnell patchen, ohne aktive Verbindungen zu unterbrechen. Das Delock D-Type Modul MPO Buchse zu MPO Buchse Silber passt in einen Standard-D-Type-Panelausschnitt und bietet eine zuverlässige Durchgangsverbindung für MPO/MTP-Trunks. Sein Zinkdruckgussgehäuse hält häufigen Steckzyklen stand, während die silberne Oberfläche sich modernen Rack-Geräten anpasst.

Technische Daten

• Steckverbinder 1: MPO Buchse
• Steckverbinder 2: MPO Buchse
• Modultyp: D-Type
• Gehäusematerial: Zinkdruckguss
• Gehäusefarbe: Silber
• Montageart: Panelmontage
• Betriebstemperatur: -20 °C bis 70 °C
• Lagertemperatur: -20 °C bis 70 °C
• Steckzyklen: > 500
• Frontplattenbreite: 26,2 mm
• Frontplattenhöhe: 23,8 mm
• Tiefe: 23,8 mm
• RoHS-konform: Ja
• REACH-konform: Ja

Warum dieses Modul?

Dieses Modul macht kundenspezifische Glasfaserverkabelung oder Spleiße überflüssig, wenn MPO-basierte Geräte verbunden werden. Sein robustes Metallgehäuse schützt die interne Ausrichtungshülse und gewährleistet eine konstante optische Leistung auch in vibrationsanfälligen Umgebungen. Die Buchse-zu-Buchse-Konfiguration fungiert als einfacher Koppler, der bestehende MPO-Verbindungen verlängert oder Panel-Layouts ohne Polaritätsbedenken anpasst.

Ideale Anwendungsfälle

• Glasfaserverteilergestelle im Rechenzentrum
• Patchpanels für Netzwerkinstallationen
• Signalrouting in Studio-Technik
• Telekommunikations-Zentralen und Kopfstationen

Gut zu wissen

Das Modul passt in Standard-D-Type-Panelöffnungen und akzeptiert sowohl MPO- als auch MTP-Steckverbinder. Seine Zinkdruckguss-Konstruktion bietet EMV-Abschirmung und mechanische Stabilität. Für beste Ergebnisse reinigen Sie die Ferrule vor dem Stecken und verwenden Sie Staubschutzkappen, wenn Ports ungenutzt sind.