Cimco 150154 Bleifreier Lötdraht Sn99.3Cu0.7 1,0mm 250g DIN EN 29453-4

Für Elektroniklötungen, die eine saubere, zuverlässige Verbindung ohne die Gesundheits- und Umweltrisiken von Blei erfordern, liefert dieser Cimco 150154 Lötdraht eine bleifreie Legierung auf einer praktischen 250-g-Einwegspule. Die Zusammensetzung Sn99.3Cu0.7 schmilzt bei etwa 227 °C und ist mit allen gängigen bleifreien Lötkolben kompatibel. Das no-clean, halogenfreie Flussmittel hinterlässt minimale, nicht korrosive Rückstände, sodass Sie nach Reparaturarbeiten auf aggressives Reinigen der Platine verzichten können. Der Durchmesser von 1,0 mm eignet sich für Durchsteckmontage und größere SMD-Pads, wo etwas mehr Lotvolumen die Arbeit beschleunigt.

Highlights

• Bleifreie Legierung: 99,3 % Zinn, 0,7 % Kupfer
• No-clean, halogenfreies Flussmittel mit 2,5 % Anteil
• Geringe Rauchentwicklung und geringer Geruch beim Löten
• Entspricht DIN EN 29453-4
• Einwegspule: 250 g

Im täglichen Einsatz

Da der Flussmittelrückstand nicht korrosiv und elektrisch sicher ist, können Sie ihn auf der Platine belassen, ohne die Langzeitzuverlässigkeit zu gefährden. Der Draht lässt sich gleichmäßig von der Spule abziehen, und der Durchmesser von 1,0 mm ermöglicht gute Kontrolle beim Überbrücken oder Verzinnen. Ob Sie Prototypen fertigen, Unterhaltungselektronik reparieren oder elektrische Verbindungen herstellen – dieses Lot erzeugt glänzende, mechanisch starke Verbindungen.

Technische Daten

• Legierung: Sn99.3Cu0.7
• Drahtdurchmesser: 1,0 mm
• Spulengewicht: 250 g
• Flussmitteltyp: No-clean, halogenfrei
• Flussmittelgehalt: 2,5 %
• Schmelzpunkt: ca. 227 °C
• Norm: DIN EN 29453-4
• Spezifisches Gewicht: ca. 7,3 g/cm³
• Zugfestigkeit: ca. 30 N/mm²

Abschließende Anmerkung

Bleifreies Löten mit einem No-clean-Flussmittel, das minimale, nicht korrosive Rückstände hinterlässt – ideal für Elektronikarbeiten, bei denen eine Platinenreinigung nicht praktikabel ist.