Bopla BoLink BL 704015 WL2 DO-9003 Universalgehäuse, Polycarbonat, Weiß, 70,4 x 42,4 x 15,5 mm, IP65, UL 94 V-0, 1 Stk. 16174363.HMT1

Das Bopla BoLink BL 704015 WL2 DO-9003 zeichnet sich durch seinen vertieften Deckelbereich aus, der speziell für Membrantastaturen oder Frontfolien entwickelt wurde und somit ein einsatzbereites Gehäuse für individuelle Bedienoberflächen darstellt. Seine kompakten Abmessungen von 70,4 x 42,4 x 15,5 mm eignen sich für platzbeschränkte Elektronik, während der flache Deckel und vier Edelstahlschrauben einen sauberen und sicheren Verschluss gewährleisten.

Highlights

• Material: Polycarbonat (PC) in Weiß (RAL 9003)
• Schutzart: IP65
• Entflammbarkeitsklasse: UL 94 V-0
• Vertiefung für Membrantastaturen oder Frontfolien
• Interne Montagedome für Leiterplatten
• Schlagfestigkeit: IK07
• Betriebstemperaturbereich: -40 °C bis +80 °C

Im täglichen Einsatz

Dieses Universalgehäuse ist für Wand- oder Schraubmontage konzipiert und enthält eine Dichtung aus Polyurethan (PUR), um die IP65-Dichtheit zu gewährleisten. Der flache Deckel und die Edelstahlschrauben sorgen für einen zuverlässigen Verschluss, während die internen Dome die Montage von Leiterplatten vereinfachen. Ob für industrielle Sensoren, IoT-Geräte oder individuelle Steuerungen – die BoLink-Serie bietet eine langlebige und vielseitige Gehäuselösung.

Technische Daten

• Außenabmessungen: 70,4 mm (L) x 42,4 mm (B) x 15,5 mm (H)
• Material: Polycarbonat (PC)
• Farbe: Weiß (RAL 9003)
• Schutzart: IP65
• Entflammbarkeitsklasse: UL 94 V-0
• Betriebstemperaturbereich: -40 °C bis +80 °C
• Schlagfestigkeit: IK07
• Dichtungsmaterial: Polyurethan (PUR)
• Deckelbefestigung: 4x Edelstahlschrauben
• Montageart: Wand- / Schraubmontage
• Besondere Merkmale: Vertiefung für Membrantastaturen/Frontfolien, interne Montagedome für Leiterplatten
• Produktserie: BoLink
• Liefermenge: 1 Stück

Abschließende Anmerkung

Das Bopla BoLink BL 704015 WL2 DO-9003 kombiniert ein kompaktes, robustes Design mit praktischen Funktionen für individuelle Elektronik und wird durch die Ingenieurskompetenz von Bopla unterstützt.