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ASUS Tinker Board 3N Entwicklungsboard Rockchip RK3568

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ASUS Tinker Board 3N Entwicklungsboard Rockchip RK3568
227.74€
Durch die Erzielung von Interoperabilität, Skalierbarkeit und Zuverlässigkeit bieten die ASUS IoT Tinker Board 3N Einplatinencomputer (SBCs) Arm®-basierte Leistung und Vielseitigkeit für eingebettete Anwendungen in NUC-Größe.ULTIMATIVE RECHENLEISTUNG MIT NUC-GRÖSSENDESIGNMit seinem vielseitigen und ... Read More
Lager 4 Code 123204 Hersteller ASUS Modell 90ME06K1-M0EAY0 Garantie 2 Jahre

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Voraussichtliche Lieferung Dienstag, 22. September
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Durch die Erzielung von Interoperabilität, Skalierbarkeit und Zuverlässigkeit bieten die ASUS IoT Tinker Board 3N Einplatinencomputer (SBCs) Arm®-basierte Leistung und Vielseitigkeit für eingebettete Anwendungen in NUC-Größe.

ULTIMATIVE RECHENLEISTUNG MIT NUC-GRÖSSENDESIGN
Mit seinem vielseitigen und modernen 64-Bit-Quad-Core-ARM-basierten Prozessor — dem Rockchip RK3568 — bietet das ASUS IoT Tinker Board 3N überlegene Leistung in NUC-Größe. Angetrieben von einer ARM-basierten Mali™-G52 GPU bietet das Tinker Board 3N eine flüssigere Grafikverarbeitung und bessere Datensicherheit, was eine breite Palette von Anwendungen in der intelligenten Fertigung und im intelligenten Einzelhandel ermöglicht, wie z. B. IoT-Gateways, Mensch-Maschine-Schnittstellen (HMI), Digital Signage, Selbstbedienungskioske und mehr.

Einer der Hauptvorteile des Tinker Board 3N ist seine fortschrittliche Speicherkonfiguration, um die vielfältigen Marktanforderungen besser zu erfüllen. Mit LPDDR4X-Speicher ausgestattet, bietet das Board bessere Datenübertragungsraten und arbeitet mit nur 55 % der von LPDDR4 benötigten Energie, während es gleichzeitig eine 5-mal geringere Leistungsaufnahme im Standby-Modus im Vergleich zu DDR4 aufweist.

OPTIMIERTES THERMISCHES DESIGN
Das Tinker Board 3N verfügt über ein fortschrittliches thermisches Design, einschließlich eines flachen Pushpin-Kühlkörpers und der SoC-Platzierung auf der Rückseite für zusätzliche Stabilität und einfache Installation, wobei seine geringen NUC-Abmessungen den Einsatz in SWaP-beschränkten Räumen und eine flexible Systemintegration ermöglichen. Durch reduziertes thermisches Drosseln können Entwickler die Leistungsgrenzen ohne Kompromisse bei der Stabilität ausreizen. Es ist außerdem für den reibungslosen Betrieb in rauen Industrieumgebungen ausgelegt, mit einem beeindruckenden Betriebstemperaturbereich von -40 bis 85 °C — ideal für alles vom Außeneinsatz bis hin zu hektischen Fabrikumgebungen.

UNTERSTÜTZUNG MEHRERER DISPLAYS
Mit LVDS-Unterstützung und dualem Full-HD- und eDP-Ausgang ermöglicht das Tinker Board 3N eine nahtlose Integration in eine Vielzahl von Anzeigesystemen und spart so viel Zeit und Aufwand bei der Projektbereitstellung

ERWEITERTE KONNEKTIVITÄT
Das Tinker Board 3N bietet vielseitige Konnektivitätsoptionen und gewährleistet eine hervorragende Systemerweiterbarkeit für eine breite Palette von Anwendungen. Mit Schnittstellen wie PoE, LVDS, eDP, COM und CAN-Bus bietet dieser vielseitige SBC reichlich Gelegenheit zur nahtlosen Integration in verschiedene Industrie- und Automatisierungssysteme. Ob Fabriksteuerungen, Roboterarme oder Alarmeinstellungen — das Tinker Board 3N ist für die anstehende Aufgabe bereit.

Das Tinker Board 3N ist zudem mit M.2 E- und M.2 B-Steckplätzen ausgestattet, die das Hinzufügen von Wi-Fi- oder 4G/5G-Erweiterungsmodulen ermöglichen. Diese Erweiterungssteckplätze ermöglichen die nahtlose Integration von Konnektivitätsoptionen, erweitern die Fähigkeiten des Boards — und gewährleisten eine unterbrechungsfreie drahtlose und Cloud-Konnektivität, wodurch die Latenz für Echtzeitanwendungen in intelligenten Fabriken und anderen IoT-Umgebungen reduziert wird. Die eingebetteten COM-Header und die CAN-Bus-Funktionalität erhöhen die Vielseitigkeit des Boards zusätzlich und ermöglichen es, den Anforderungen verschiedenster Anwendungen gerecht zu werden.

IT-MANAGEMENT-SOFTWARE

ASUS IoT Cloud Console
AICC ist eine einheitliche Plattform zur Verwaltung und Analyse großer Datenmengen, die von IoT-Geräten mit unterschiedlichen Betriebssystemen gesammelt werden.

- Schnelle Fehlerbehebung
- Remote-Neustart oder -Updates
- Dashboard und Analyse

ASUS Industrial Android und Linux FOTA
Das Tinker Board 3N unterstützt Firmware-over-the-Air (FOTA)-Rollouts, sodass Entwickler eingebetteter Systeme, die das Board verwenden, aus der Ferne mit der gängigen und neuesten Android- und Linux*-Firmware, dem Betriebssystem und den Treibern aktualisiert werden können.

- Weltweites Content-Delivery-Netzwerk
- Einfache Bereitstellung und Wartung
- FOTA-Fortschrittsbericht

UNTERSTÜTZUNG DER NEUESTEN BETRIEBSSYSTEME
Das Tinker Board 3N unterstützt eine Vielzahl der neuesten und gängigen Betriebssystemplattformen und erfüllt so unterschiedliche Entwicklungsumgebungsanforderungen. Sie haben die Flexibilität, aus den Betriebssystemen Linux Debian, Yocto und Android zu wählen, um Kompatibilität mit bevorzugten Software-Ökosystemen zu gewährleisten.
Wichtigste Highlights
  • 64-Bit, Quad-Core Arm Cortex-A55-Prozessor, basierend auf der Arm v8-Architektur
  • Dual-LAN integriert und PoE PD über Erweiterungsmodul unterstützt
  • 4G, 5G, Wi-Fi und Wi-Fi 6 werden über Erweiterungsmodul unterstützt
  • LVDS, eDP, COM und CANbus eingebettete und industrielle Schnittstellen unterstützt
  • Betriebstemperaturbereich von 0 °C bis 60 °C
  • Linux Debian, Yocto und Android Betriebssysteme werden unterstützt
  • Prozessorhersteller: Rockchip
  • Prozessormodell: Rockchip RK3568
  • Maximaler interner Speicher: 4 GB
  • Ethernet-LAN: Ja
  • USB-Version: 2.0/3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
  • Anzahl USB-Anschlüsse: 3
  • Platinenabmessungen: 100 x 100 mm
Spezifikationen
64-Bit-Computing
Ja
Anzahl HDMI-Anschlüsse
1
Anzahl USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-A-Anschlüsse
2
Anzahl USB-Anschlüsse
3
Anzahl USB-Typ-C-Anschlüsse
1
Betriebsrelative Luftfeuchtigkeit (H-H)
10 - 85%
Betriebstemperatur (T-T)
0 - 60 °C
Breite
100 mm
DC-Eingangsspannung
12 - 24 V
eMMC-Kapazität
32 GB
Ethernet LAN
Ja
Ethernet LAN (RJ-45) Anschlüsse
2
Flash-Speichertyp
eMMC
GPIO-Schnittstelle
Ja
I2C-Schnittstelle
Ja
Integrierte Grafikkarte
Ja
Kompatible Speicherkarten
MicroSD (TransFlash)
Kopfhörerausgang
Ja
Lagertemperatur (T-T)
0 - 60 °C
Maximaler interner Speicher
4 GB
Modell der integrierten Grafikkarte
Arm Mali-G52
Platinenabmessungen
100 x 100 mm
Prozessorhersteller
Rockchip
Prozessorkerne
4
Prozessormodell
Rockchip RK3568
RAM-Kapazität
4096 MB
Speicherkanäle
Zweikanalig
SPI-Schnittstelle
Ja
Tiefe
100 mm
USB-Version
2.0/3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)

Prospekt

Öffnen Prospekt
Preisverlauf der letzten 6 Monate
ASUS Tinker Board 3N Entwicklungsboard Rockchip RK3568
Aktuell
227.74€
Niedrigste
224.34€
Höchste
240.11€
Änderung 24 Std.
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Woche
+3.40€   +2%
Monat
-0.58€   0%

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