ARCTIC TP-3 Premium Performance Wärmeleitpad 100 x 100 mm, 1 mm

Hohe Leistung – sehr weich

Auf Basis von Silikon und einem speziellen Füllstoff übertrifft das TP-3 auch Hochleistungspads, insbesondere wenn aufgrund von Fertigungstoleranzen häufig Höhenunterschiede bei dicht beieinander liegenden Chips auftreten. Das TP-3 bietet trotz extrem geringer Härte eine exzellente Wärmeleitfähigkeit.

Minimierung des Wärmewiderstands

Je dünner das Pad, desto geringer der Wärmewiderstand. Das TP-3-Pad mit einer Dicke von 0,5 mm lässt sich leicht auf 0,3 mm komprimieren und kann so Höhenunterschiede zwischen verschiedenen Komponenten von bis zu 0,2 mm ausgleichen. Bitte beachten Sie, dass der Einbau des 0,5-mm-Pads aufgrund der extrem niedrigen Härte besondere Sorgfalt erfordert. Beachten Sie die Bedienungsanleitung.

Vielseitige Anwendungen

Wärmeleitend, vibrationsdämpfend, formbar, elektrisch isolierend – sicher und einfach in der Anwendung. Dank seiner guten Kompressionseigenschaften ist das weiche Wärmeleitpad besonders schonend zu Komponenten und gleichzeitig ein guter Wärmeleiter. Neben dem Standardformat für M.2 ist das TP-3 in verschiedenen Größen und Dicken erhältlich, die sich einfach auf die gewünschte Form und Größe zuschneiden lassen. Damit ist es ideal für RAMs, Chipsets und ICs aller Art, die in PCs, Laptops, Konsolen, Grafikkarten und allgemein elektronischen Geräten verwendet werden.

Sichere Handhabung

Das ARCTIC TP-3 ist elektrisch isolierend, nicht haftend und einfach zu handhaben. Dadurch kann in vielen Anwendungsbereichen eine optimale und sichere Wärmeübertragung gewährleistet werden.

Spaltüberbrückung

Die TP-3-Pads sind weicher als herkömmliche Pads und daher besonders geeignet für unterschiedliche Chip-Höhen und mögliche Toleranzen. Dank ihrer guten Komprimierbarkeit fungieren die Wärmeleitpads als perfekter Spaltfüller und überbrücken unebene Oberflächen und Luftspalte, ohne empfindliche und hervorstehende Komponenten zu belasten.

In verschiedenen Dicken und Größen erhältlich

Unsere Wärmeleitpads sind in den Stärken 0,5 mm, 1,0 mm und 1,5 mm erhältlich. Die 0,5-mm-Variante eignet sich ideal als Alternative zu Wärmeleitfolien. Die Pads sind je nach Dicke in verschiedenen Abmessungen erhältlich. Bei Bedarf können die Pads auch unabhängig zugeschnitten werden.

Anwendung

Tragen Sie eine kleine, kontrollierte Menge MX-Wärmeleitpaste auf die Wärmequelle auf und verteilen Sie sie oder lassen Sie den Kühlkörperdruck eine dünne, gleichmäßige Schicht bilden; beachten Sie die Herstellerangaben für die genaue Menge. Wählen Sie für Komponenten, bei denen Paste ungeeignet ist, ein passendes Wärmeleitpad aus und platzieren Sie es zwischen den Oberflächen, wobei Sie auf vollständigen Kontakt und korrekte Ausrichtung achten. Reinigen Sie die Kontaktflächen vor dem Auftragen eines Wärmeleitprodukts und erneuern Sie es beim Austausch oder bei der Wartung von Komponenten.

Empfehlungen

Verwenden Sie Paste für direkte Chip-zu-Kühlkörper-Schnittstellen, bei denen ein minimaler Wärmewiderstand entscheidend ist; verwenden Sie Wärmeleitpads für unregelmäßige Spalten oder Komponenten, die saubere, wiederholbare Austauschvorgänge erfordern. Lagern Sie Wärmeleitmaterialien bei empfohlenen Temperaturen und ersetzen Sie sie, wenn sie beschädigt oder verunreinigt sind.