Akasa Wärmeleitpaste & Wärmeleitklebeband Bundle (AK-ATC01-220GR + AK-ATN01-BK)

Dieses Bundle von Akasa kombiniert zwei wesentliche thermische Schnittstellenmaterialien für effizientes Wärmemanagement in elektronischen Geräten. Das Set enthält die Akasa AK-ATC01-220GR Wärmeleitpaste (2,2 g, grau) und das Akasa AK-ATN01-BK Wärmeleitklebeband (100x100x0,5 mm, schwarz). Ideal für CPU, GPU, Chipsätze, Kühlkörper, LEDs und andere Komponenten.

Vorteile

Bietet sowohl eine nicht aushärtende Wärmeleitpaste für direkten Kontakt als auch ein doppelseitiges Klebeband zur Montage von Kühlkörpern oder Komponenten. Die Wärmeleitpaste bietet eine hohe Wärmeleitfähigkeit (3,8 W/mK) und ist nicht elektrisch leitend, was eine sichere Anwendung gewährleistet. Das Klebeband bietet zuverlässige Haftung (1,2 kg/Zoll) und Wärmeleitfähigkeit (1,5 W/mK) mit einem breiten Temperaturbereich (-20 °C bis 120 °C).

Geeignet für

• CPU- und GPU-Kühlung
• Befestigung von Chipsätzen und Kühlkörpern
• Wärmemanagement von LEDs und elektronischen Komponenten
• DIY-Elektronik- und Reparaturprojekte

Wichtige Spezifikationen

• Wärmeleitpaste Typ: Nicht aushärtende Paste
• Wärmeleitpaste Nettogewicht: 2,2 g
• Wärmeleitpaste Farbe: Grau
• Wärmeleitpaste Wärmeleitfähigkeit: 3,8 W/mK
• Wärmeleitpaste Viskosität: 73 cP
• Wärmeleitklebeband Typ: Doppelseitig wärmeleitend
• Wärmeleitklebeband Farbe: Schwarz
• Wärmeleitklebeband Abmessungen: 100 x 100 x 0,5 mm
• Wärmeleitklebeband Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mK
• Wärmeleitklebeband Haftfestigkeit: 1,2 kg/Zoll
• Wärmeleitklebeband Temperaturbeständigkeit: -20 °C bis 120 °C
• Elektrische Leitfähigkeit (Paste): Nicht elektrisch leitend
• RoHS-konform: Ja

Empfehlungen

Für optimale Wärmeleistung stellen Sie sicher, dass die Oberflächen sauber und frei von altem Wärmeleitmaterial sind, bevor Sie es auftragen. Das Klebeband ist ideal für die dauerhafte Montage, während die Paste für abnehmbare Anwendungen geeignet ist.