Akasa Wärmeleitpaste AK-TC01-150GR (1,5g) & Wärmeleitpad AK-TN01-BK (100x100mm) Bundle

Dieses Bundle von Akasa enthält eine hochleistungsfähige Wärmeleitpaste und ein Premium-Wärmeleitpad und bietet eine komplette Wärmemanagementlösung für CPUs, GPUs, Chipsätze, VRMs und SSDs. Die Wärmeleitpaste gewährleistet eine effiziente Wärmeübertragung zwischen Prozessor und Kühlkörper, während das Wärmeleitpad eine praktische, saubere Alternative für Komponenten mit unebenen Oberflächen darstellt.

Vorteile

Enthält sowohl Wärmeleitpaste als auch -pad für vielseitige Anwendung. Die Wärmeleitpaste hat eine hohe Wärmeleitfähigkeit von 3,8 W/mK und einen weiten Betriebstemperaturbereich. Das Wärmeleitpad ist silikonbasiert, nicht leitend und leicht zuschneidbar.

Geeignet für

• CPU- und GPU-Kühlung
• Chipsätze und VRMs
• SSD-Kühlkörper
• Alle elektronischen Komponenten, die Wärmeleitmaterial benötigen

Wichtige Spezifikationen

• Wärmeleitpaste: AK-TC01-150GR, 1,5g Spritze, grau, nicht aushärtende Paste
• Wärmeleitfähigkeit: 3,8 W/mK
• Wärmeleitpad: AK-TN01-BK, 100x100mm, 1,0mm dick, schwarz, silikonbasiert
• Wärmeleitfähigkeit Pad: 1,5 W/mK
• Betriebstemperatur: Paste -50°C bis 240°C, Pad -40°C bis 180°C
• Brennbarkeitsklasse: UL 94 V-0 (Pad)

Empfehlungen

Für beste Ergebnisse Oberflächen vor dem Auftragen gründlich reinigen. Verwenden Sie die Wärmeleitpaste für direkten Die- oder IHS-Kontakt und das Pad für Komponenten mit Höhenunterschieden.