Akasa T5 Pro-Grade+ Wärmeleitpaste - 5,2 W/m·K - Grau - 0,04 °C/W - 2,6 g/cm³ - -50 bis 250 °C

Die Akasa T5 Pro-Grade+ ist eine hochleistungsfähige, silikonbasierte Wärmeleitpaste, die für eine effiziente Wärmeübertragung zwischen CPUs, GPUs, Chipsätzen und Leistungskomponenten entwickelt wurde. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 5,2 W/m·K und einem niedrigen Wärmewiderstand von 0,04 °C/W gewährleistet sie eine optimale Kühlung für anspruchsvolle Anwendungen. Diese nicht elektrisch leitfähige, nicht korrosive und nicht aushärtende Paste ist sicher und einfach mit der beiliegenden Spritze aufzutragen. Sie arbeitet zuverlässig über einen weiten Temperaturbereich von -50 bis 250 °C und eignet sich daher sowohl für Standard- als auch für extreme Umgebungen.

Vorteile

Hervorragende thermische Leistung mit 5,2 W/m·K Leitfähigkeit und 0,04 °C/W Widerstand. Nicht elektrisch leitfähig und nicht korrosiv, gewährleistet sichere Verwendung an empfindlichen Komponenten. Nicht aushärtende Formel ermöglicht einfaches Entfernen und erneutes Auftragen. Weiter Betriebstemperaturbereich von -50 bis 250 °C. RoHS-konform und nicht entflammbar für ein beruhigendes Gefühl.

Geeignet für

• CPU- und GPU-Kühlung
• Chipsätze und Leistungskomponenten
• Hochleistungs-Computersysteme
• Übertaktungs- und Gaming-Rigs
• Industrielle und eingebettete Anwendungen

Wichtige Spezifikationen

• Wärmeleitfähigkeit: 5,2 W/m·K
• Wärmewiderstand: 0,04 °C/W
• Farbe: Grau
• Dichte: 2,6 g/cm³
• Betriebstemperatur: -50 bis 250 °C
• Nettogewicht: 3,5 g
• Auftragsmethode: Spritze
• Basismaterial: Silikonbasiert
• Dielektrische Festigkeit: > 5,0 kV/mm
• RoHS-konform: Ja

Empfehlungen

Für beste Ergebnisse reinigen Sie die Oberflächen vor dem Auftragen gründlich. Tragen Sie eine kleine erbsengroße Menge in die Mitte der CPU oder GPU auf und lassen Sie den Kühler sie gleichmäßig verteilen. Vermeiden Sie übermäßige Pastenmengen, um ein Überlaufen und eine verringerte Leistung zu verhindern.