StarTech.com Hochleistungs-Silikon-Wärmeleitpaste, 14,5W/m•K Leitfähigkeit, Fettverbindung für CPUs, GPUs und ICs, verbessert die Wärmeableitung in Computern

Leistungsfähige Wärmeleitpaste - 10g

Verbessern Sie die Kühlleistung in Workstations, Servern und kompakten Systemen mit dieser Hochleistungs-Wärmeleitpaste, die für effiziente Wärmeübertragung und sichere Anwendung in professionellen Umgebungen entwickelt wurde.

Zuverlässige Wärmeübertragung für anspruchsvolle Systeme

Silikonbasierte Wärmeleitverbindung bietet eine thermische Leitfähigkeit von 14,5 W/m • K und einen Betriebstemperaturbereich von -58°F bis +536°F (-50°C bis +280°C); dies trägt zur thermischen Stabilität bei CPUs, GPUs und ICs mit hohem TDP-Wert unter Dauerlast bei.

Sicher für empfindliche Bauteile

Elektrisch nichtleitendes Fett verhindert Kurzschlüsse und unterstützt so den sicheren Einsatz in platzbeschränkten oder kritischen Systemaufbauten.

Präzise und wiederverwendbare Anwendung

Enthält eine wiederverschließbare 10-g-Spritze mit Schraubkappe und Kolben für kontrollierte, wiederholbare Verwendung bei Upgrades, Reparaturen oder Eigenbau-Konfigurationen.

StarTech.com Hochleistungs-Silikon-Wärmeleitpaste, 14,5W/m•K Leitfähigkeit, Fettverbindung für CPUs, GPUs und ICs, verbessert die Wärmeableitung in Computern. Typ: Wärmeleitpaste, Wärmeleitfähigkeit: 14,5 W/m·K, Inhaltsstoffe: Aluminiumoxid, Silikon, Zinkoxid. Breite: 26,6 mm, Tiefe: 126 mm, Höhe: 17,2 mm. Menge pro Packung: 1 Stk., Verpackungsbreite: 160 mm, Verpackungstiefe: 60 mm. Master-Karton (Außen) Breite: 500 mm, Master-Karton (Außen) Länge: 330 mm, Master-Karton (Außen) Höhe: 255 mm